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000
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01328nam 2200301 450
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001
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010
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@a978-7-121-08944-2@dCNY59.00
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@a20110218d2009 em y0chiy50 ea
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@achi@ceng
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@aCN@b110000
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@aak a 000yy
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@ar
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@a半导体制造技术@Aban dao ti zhi zao ji shu@d= Semiconductor manufacturing technology@f(美) 夸克 (Michael Quirk), Julian Serda著@g韩郑生等译@zeng
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@a北京@c电子工业出版社@d2009
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@a14, 600页@c图@d26cm
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@a国外电子与通信教材系列@Aguo wai dian zi yu ting xin jiao cai ji lie
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305
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@a再版。本书中文简体字版专有出版权由Pearson Education (培生教育出版集团)授予电子工业出版社
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@a全书共分20章，根据应用于半导体制造的主要技术分类来安排章节，包括与半导体制造相关的基础技术信息；总体流程图的工艺模型概况，用流程图将硅片制造的主要领域连接起来；具体讲解每一个主要工艺；集成电路装配和封装的后部工艺概况。
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@12001 @a国外电子与通信教材系列
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1
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@aSemiconductor manufacturing technology@zeng
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@a半导体工艺@Aban dao ti gong yi@j教材
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@aTN305@v4
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@a夸克,@Akua ke@g(Quirk, Michael)@4著
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@a00
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905
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@b21011786-88@dTN305@eK9001
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| 半导体制造技术= Semiconductor manufacturing technology/(美) 夸克 (Michael Quirk), Julian Serda著/韩郑生等译.-北京：电子工业出版社，2009 |
| 14, 600页：图；26cm.-(国外电子与通信教材系列) |
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| ISBN 978-7-121-08944-2：CNY59.00 |
| 全书共分20章，根据应用于半导体制造的主要技术分类来安排章节，包括与半导体制造相关的基础技术信息；总体流程图的工艺模型概况，用流程图将硅片制造的主要领域连接起来；具体讲解每一个主要工艺；集成电路装配和封装的后部工艺概况。 |
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正题名：半导体制造技术
索取号：TN305/K9001
预约/预借
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登录号
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条形码
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馆藏地/架位号
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状态
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备注
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1
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1011786
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210117862
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自科库301/301自科库 26排1列1层/
[索取号:TN305/K9001]
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在馆
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2
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1011787
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210117871
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自科库301/301自科库 19排2列3层/
[索取号:TN305/K9001]
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在馆
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3
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1011788
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210117880
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自科库301/301自科库 26排1列1层/
[索取号:TN305/K9001]
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在馆
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