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书目信息

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题名:
旋转叶片-机匣系统碰摩动力学
    
 
作者: 马辉, , 闻邦椿, , 太兴宇 著
分册:  
出版信息: 北京   科学出版社  2017.02
页数: 238页, [5] 页图版
开本: 24cm
丛书名:
单 册:
中图分类: TK05
科图分类:
主题词: 叶片--ye pian--壳体(结构)--动力学--研究
电子资源:
ISBN: 978-7-03-051856-9
 
 
 
 
 
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312    @a英文并列题名取自封面
314    @a马辉, 东北大学机械工程与自动化学院教授, 博士生导师, 本书第一作者。闻邦椿, 东北大学教授, 博士研究生导师, 1930年9月生于浙江杭州。
330    @a本书介绍了叶片、转子-叶片、转轴-盘片系统的动力学建模方法, 叶片-机匣碰摩力模型, 以及碰摩激发的叶片、机匣和转子复杂的非线性振动现象等最新的理论研究成果。
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    旋转叶片-机匣系统碰摩动力学/马辉 ... [等] 著.-北京:科学出版社,2017.02
    238页, [5] 页图版:图 (部分彩图);24cm
    国家自然科学基金等项目资助
    
    ISBN 978-7-03-051856-9:CNY86.00
    本书介绍了叶片、转子-叶片、转轴-盘片系统的动力学建模方法, 叶片-机匣碰摩力模型, 以及碰摩激发的叶片、机匣和转子复杂的非线性振动现象等最新的理论研究成果。
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正题名:旋转叶片-机匣系统碰摩动力学     索取号:TK05/M064         预约/预借

序号 登录号 条形码 馆藏地/架位号 状态 备注
1 1324848   213248485   自科库501/501自科库 135排9列4层/ [索取号:TK05/M064] 在馆    
2 1324849   213248494   自科库501/501自科库 135排9列4层/ [索取号:TK05/M064] 在馆    
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