• 首页
  • 本馆介绍
  • 公告通知
  • 最新文献
  • 馆藏检索
  • 电子资源
  • 读者导购
  • 参考咨询
  • CALIS
  • 我的图书馆
  • 登录
  • 详细信息显示
  • 放入我的书架
  • 预约/预借图书
  • 作者相关作品
  • 分类相关作品
  • 丛书相关作品
  • 出版社相关作品

书目信息

  • 表格格式
  • 工作单格式
  • 卡片格式
题名:
集成电路设计
    
 
作者: 王永生 , 付方发 , 桑胜田 编著
分册:  
出版信息: 北京   清华大学出版社  2023.11
页数: 394页
开本: 26cm
丛书名: 集成电路科学与技术丛书
单 册:
中图分类: TN402
科图分类:
主题词: 集成电路--ji cheng dian lu--电路设计--高等学校--教材
电子资源:
ISBN: 978-7-302-64090-5
 
 
 
 
 
000 02196nam 2200325 450
001 2441958215
010    @a978-7-302-64090-5@dCNY95.00
100    @a20231128d2023 em y0chiy0120 ea
101 0  @achi
102    @aCN@b110000
105    @aak a 000yy
106    @ar
200 1  @a集成电路设计@Aji cheng dian lu she ji@e仿真、版图、综合、验证及实践@f王永生, 付方发, 桑胜田编著
210    @a北京@c清华大学出版社@d2023.11
215    @a394页@c图@d26cm
225 2  @a集成电路科学与技术丛书@Aji cheng dian lu ke xue yu ji shu cong shu
312    @a英文并列题名取自封面
314    @a王永生, 哈尔滨工业大学微电子学与固体电子学博士, 哈尔滨工业大学航天学院副教授。长期从事数/模混合信号集成电路、系统芯片及其可测试性、可靠性设计领域的教学及科研工作。开发了多款高速及高精度模/数转换芯片及混合信号SoC芯片。付方发, 哈尔滨工业大学微电子学与固体电子学博士, 哈尔滨工业大学航天学院讲师、硕士研究生导师。主要研究方向为SoC/IP设计方法学、片上网络 (NoC)、多核体系结构等。桑胜田, 哈尔滨工业大学微电子学与固体电子学博士, 哈尔滨工业大学航天学院讲师。主要研究方向为SoC设计方法学、嵌入式系统设计、物联网系统设计等。
320    @a有书目 (第391页)
330    @a本书侧重于集成电路EDA使用技术及设计技术的总体阐述, 全面介绍国际主流EDA工具的使用, 系统阐述模拟集成电路和数字集成电路的EDA工具流程及设计技术。本书介绍SPICE仿真基础, 包括基于HSPICE和SPECTRE两大SPICE仿真器的集成电路仿真方法; 讨论集成电路的版图设计与验证工具的使用方法以及版图相关的设计技术。本书详细阐述ASIC以及SoC等先进的集成电路设计方法以及数字集成电路的EDA工具流程, 分别说明HDL描述及仿真、逻辑综合、布局布线、形式验证、时序分析、物理验证等设计技术以及EDA工具使用方法。同时, 分别针对模拟集成电路实例以及数字集成电路实例, 系统地讲述模拟集成电路和数字集成电路的EDA工具使用以及仿真、分析和设计技术。
410  0 @12001 @a集成电路科学与技术丛书
510 1  @aIntegrated circuit design@esimulation, layout, synthesis, verification and practice@zeng
586    @a
606 0  @a集成电路@Aji cheng dian lu@x电路设计@x高等学校@j教材
690    @aTN402@v5
701  0 @a王永生@Awang yong sheng@4编著
701  0 @a付方发@Afu fang fa@4编著
701  0 @a桑胜田@Asang sheng tian@4编著
801  0 @aCN@c20231128
905    @dTN402@eW436@f1@sTN402/W436@S@Z
    
    集成电路设计:仿真、版图、综合、验证及实践/王永生, 付方发, 桑胜田编著.-北京:清华大学出版社,2023.11
    394页:图;26cm.-(集成电路科学与技术丛书)
    
    
    ISBN 978-7-302-64090-5:CNY95.00
    本书侧重于集成电路EDA使用技术及设计技术的总体阐述, 全面介绍国际主流EDA工具的使用, 系统阐述模拟集成电路和数字集成电路的EDA工具流程及设计技术。本书介绍SPICE仿真基础, 包括基于HSPICE和SPECTRE两大SPICE仿真器的集成电路仿真方法; 讨论集成电路的版图设计与验证工具的使用方法以及版图相关的设计技术。本书详细阐述ASIC以及SoC等先进的集成电路设计方法以及数字集成电路的EDA工具流程, 分别说明HDL描述及仿真、逻辑综合、布局布线、形式验证、时序分析、物理验证等设计技术以及EDA工具使用方法。同时, 分别针对模拟集成电路实例以及数字集成电路实例, 系统地讲述模拟集成电路和数字集成电路的EDA工具使用以及仿真、分析和设计技术。
●
相关链接 在E读中查询图书 在当当中查询图书 在豆瓣中查询图书


正题名:集成电路设计     索取号:TN402/W436         预约/预借

序号 登录号 条形码 馆藏地/架位号 状态 备注
1 21617900   216179007   自科库301/301自科库 35排1列5层/ [索取号:TN402/W436] 在馆    
河南城建学院图书馆 欢迎您!
大连网信软件有限公司© 版权所有