书目信息 |
题名: |
从LED到固态照明
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作者: | 李世玮 , 卢智铨 , 陶勉 , 叶怀宇 著 | |
分册: | ||
出版信息: | 北京 化学工业出版社 2021.12 |
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页数: | xii, 247页 | |
开本: | 24cm | |
丛书名: | 先进电子封装技术与关键材料丛书 | |
单 册: | ||
中图分类: | TU113.6 | |
科图分类: | ||
主题词: | 照明技术--zhao ming ji shu--英文 | |
电子资源: | ||
ISBN: | 978-7-122-39448-4 |
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330 | @a本书不仅涵盖照明、色度学、光度学、发光二极管的基本原理, 同时全面介绍了LED晶圆和芯片的制程、LED芯片封装、LED晶圆级封装、板级组装与LED模组、光学与电学表征、热管理、可靠性、以及封装材料等相关内容。尤其重点阐述了LED封装中的关键技术如互连、荧光粉沉积、塑封等。LED在通用固体照明和特殊照明中的应用也是本书的重点。还讨论了技术线路图有关内容。本书中大量的技术内容是作者的实践成果和实验成果, 具有很强的产业化实践指导意义。读者将会从书中的工艺过程及实验数据中获益。 | |
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从LED到固态照明:原理、材料、封装、表征及应用= From LED to solid state lighting:principles, materials, packaging, characterization, and applications/李世玮 ... [等] 著.-北京:化学工业出版社,2021.12 |
xii, 247页:图, 肖像;24cm.-(先进电子封装技术与关键材料丛书) |
“十三五”国家重点出版物出版规划项目 |
ISBN 978-7-122-39448-4(精装):CNY298.00 |
本书不仅涵盖照明、色度学、光度学、发光二极管的基本原理, 同时全面介绍了LED晶圆和芯片的制程、LED芯片封装、LED晶圆级封装、板级组装与LED模组、光学与电学表征、热管理、可靠性、以及封装材料等相关内容。尤其重点阐述了LED封装中的关键技术如互连、荧光粉沉积、塑封等。LED在通用固体照明和特殊照明中的应用也是本书的重点。还讨论了技术线路图有关内容。本书中大量的技术内容是作者的实践成果和实验成果, 具有很强的产业化实践指导意义。读者将会从书中的工艺过程及实验数据中获益。 |
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正题名:从LED到固态照明
索取号:TU113.6/L267
 
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