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书目信息

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题名:
Simulink与低成本硬件及机电一体化
    
 
作者: 丁亦农 , 何斯特 著
分册:  
出版信息: 北京   清华大学出版社  2017.02
页数: 163页
开本: 24cm
丛书名: 清华开发者书库
单 册:
中图分类: TH-39
科图分类:
主题词: 机电一体化--ji dian yi ti hua--控制系统
电子资源:
ISBN: 978-7-302-45458-8
 
 
 
 
 
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330    @a本书讨论和介绍多种价格低廉的硬件开发平台以及他们在自动控制, 机器人, 机电一体化, 数字信号处理, 图像处理, 数字通信等多学科方面的应用。本书以实验指导书的形式编写, 对每个实验的实验目的, 实验内容、实验设置, 实验步骤、实验结果, 实验结果分析作详细介绍。
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    Simulink与低成本硬件及机电一体化= Simulink and low cost hardware for mechatronics/丁亦农, Joshua L. Hurst著.-北京:清华大学出版社,2017.02
    163页:图;24cm.-(清华开发者书库)
    
    
    ISBN 978-7-302-45458-8:CNY39.00
    本书讨论和介绍多种价格低廉的硬件开发平台以及他们在自动控制, 机器人, 机电一体化, 数字信号处理, 图像处理, 数字通信等多学科方面的应用。本书以实验指导书的形式编写, 对每个实验的实验目的, 实验内容、实验设置, 实验步骤、实验结果, 实验结果分析作详细介绍。
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正题名:Simulink与低成本硬件及机电一体化     索取号:TH-39/D594         预约/预借

序号 登录号 条形码 馆藏地/架位号 状态 备注
1 1317173   213171734   自科库501/501自科库 30排4列2层/ [索取号:TH-39/D594] 在馆    
2 1317174   213171743   自科库501/501自科库 30排4列2层/ [索取号:TH-39/D594] 在馆    
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