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000
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01001nam0 2200241 450
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001
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012017000875
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010
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@a978-7-5647-3863-1@b精装@dCNY46.00
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100
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@a20170302d2017 em y0chiy50 ea
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0
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@achi
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@aCN@b510000
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@aak a 000yy
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106
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@ar
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200
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1
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@a装备用低频电缆组件组装工艺@Azhuang bei yong di pin dian lan zu jian zu zhuang gong yi@f马蓉, 龙贵林著@Fma rong, long gui lin zhu
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@a成都@c电子科技大学出版社@d2017.01
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@a162页@c图@d27cm
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320
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@a有书目 (第162页)
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@a本书是根据作者多年从事电缆组件装联的研究与实际经验编写而成。通过装备用低频电缆组件材料选型、装配连接工艺技术以及生产过程中主要故障问题的讨论分析, 介绍了装备用低频电缆组件的装联工艺技术。书中内容既有系统性, 又具有先进性与实用性。
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606
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0
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@a低频@Adi pin@x电缆@x组件@x电子装联@x研究
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690
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@aTM246@v5
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701
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0
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@a马蓉@Ama rong@4著
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701
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0
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@a龙贵林@Along gui lin@4著
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801
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0
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@aCN@c20170808
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905
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@a河南城建学院图书馆@b21321539@dTM246@eM143@f1
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| 装备用低频电缆组件组装工艺/马蓉, 龙贵林著.-成都：电子科技大学出版社，2017.01 |
| 162页：图；27cm |
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| ISBN 978-7-5647-3863-1(精装)：CNY46.00 |
| 本书是根据作者多年从事电缆组件装联的研究与实际经验编写而成。通过装备用低频电缆组件材料选型、装配连接工艺技术以及生产过程中主要故障问题的讨论分析, 介绍了装备用低频电缆组件的装联工艺技术。书中内容既有系统性, 又具有先进性与实用性。 |
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正题名：装备用低频电缆组件组装工艺
索取号：TM246/M143
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登录号
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条形码
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馆藏地/架位号
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状态
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备注
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1
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1321539
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自科库301/301自科库 10排1列4层/
[索取号:TM246/M143]
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在馆
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