书目信息 |
| 题名： |
装备用低频电缆组件组装工艺
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| 作者： | 马蓉 ， 龙贵林 著 | |
| 分册： | ||
| 出版信息： | 成都 电子科技大学出版社 2017.01 |
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| 页数： | 162页 | |
| 开本： | 27cm | |
| 丛书名： | ||
| 单 册： | ||
| 中图分类： | TM246 | |
| 科图分类： | ||
| 主题词： | 低频--di pin--电缆--组件--电子装联--研究 | |
| 电子资源： | ||
| ISBN： | 978-7-5647-3863-1 | |
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| 装备用低频电缆组件组装工艺/马蓉, 龙贵林著.-成都：电子科技大学出版社，2017.01 |
| 162页：图；27cm |
| ISBN 978-7-5647-3863-1(精装)：CNY46.00 |
| 本书是根据作者多年从事电缆组件装联的研究与实际经验编写而成。通过装备用低频电缆组件材料选型、装配连接工艺技术以及生产过程中主要故障问题的讨论分析, 介绍了装备用低频电缆组件的装联工艺技术。书中内容既有系统性, 又具有先进性与实用性。 |
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正题名：装备用低频电缆组件组装工艺
索取号：TM246/M143
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