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000
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01150nam 2200289 450
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001
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0131773479
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005
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20051207082102.53
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010
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@a7-120-00021-7@dCNY68.00
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100
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@a20050119d2004 km y0chiy0120 ea
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101
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0
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@achi
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102
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@aCN@b110000
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105
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@aa a 000yy
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200
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1
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@a微电子技术工程@Awei dian zi ji shu gong cheng@e材料、工艺与测试@f刘玉岭, 檀柏梅, 张楷亮编著@Fliu yu ling,tan bai mei,zhang kai liang bian zhu
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210
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@a北京@c电子工业出版社@d2004.10
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215
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@axi, 646页@c图@d26cm
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225
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2
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@a微电子技术系列丛书@Awei dian zi ji shu xi lie cong shu
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320
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@a有书目。
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330
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@a本书介绍了微电子技术衬底材料性能、加工工艺与测试技术；共分15章，内容涉及硅单晶性质与加工技术、外延、氧化、扩散、制版、图形转移、刻蚀、多层布线、封装、键合、微机械加工及检测技术。
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410
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0
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@12001 @a微电子技术系列丛书
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517
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1
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@a材料工艺与测试@Acai liao gong yi yu ce shi
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606
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0
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@a微电子技术@Awei dian zi ji shu
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690
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@aTN4@v4
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701
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0
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@a刘玉岭@Aliu yu ling@4编著
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701
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0
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@a檀柏梅@Atan bai mei@4编著
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701
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0
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@a张楷亮@Azhang kai liang@4编著
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801
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0
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@aCN@bQSSK@c20051207
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905
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@a10447@dTN4@eL713
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| 微电子技术工程：材料、工艺与测试/刘玉岭, 檀柏梅, 张楷亮编著.-北京：电子工业出版社，2004.10 |
| xi, 646页：图；26cm.-(微电子技术系列丛书) |
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| ISBN 7-120-00021-7：CNY68.00 |
| 本书介绍了微电子技术衬底材料性能、加工工艺与测试技术；共分15章，内容涉及硅单晶性质与加工技术、外延、氧化、扩散、制版、图形转移、刻蚀、多层布线、封装、键合、微机械加工及检测技术。 |
| ● |
正题名：微电子技术工程
索取号：TN4/L713
预约/预借
| 序号
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登录号
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条形码
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馆藏地/架位号
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状态
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备注
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1
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546600
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205466002
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自科二线404/404自科库 18排6列6层/
[索取号:TN4/L713]
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在馆
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2
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546601
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205466011
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自科库301/301自科库 26排3列1层/
[索取号:TN4/L713]
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在馆
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3
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546602
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205466020
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自科库301/301自科库 26排3列1层/
[索取号:TN4/L713]
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在馆
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4
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566601
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205666019
|
自科二线404/301自科库 19排4列1层/
[索取号:TN4/L713]
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在馆
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|
