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000
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01105nam 2200265 450
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001
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CAL 010090228304
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010
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@a978-7-121-19342-2@dCNY45.00
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@a20141022d2013 em y0chiy50 ea
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101
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0
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@achi
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@aCN@b110000
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@a半导体器件TCAD设计与应用@Aban dao ti qi jian TCAD she ji yu ying yong@f韩雁, 丁扣宝编著
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@a北京@c电子工业出版社@d2013.03
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@a276页@c图@d26cm
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@a微电子与集成电路设计系列规划教材@Awei dian zi yu ji cheng dian lu she ji xi lie gui hua jiao cai
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320
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@a有书目
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@a本书主要内容包括半导体工艺及器件仿真工具Sentaurus TCAD, 工艺仿真工具TSUPREM-4及器件仿真工具MEDICI, 工艺及器件仿真工具SILVACO-TCAD, 工艺及器件仿真工具ISE-TCAD, 工艺仿真工具 (DIOS) 的优化使用, 器件仿真工具 (DESSIS) 的模型分析等。
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@12001 @a微电子与集成电路设计系列规划教材
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@a
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606
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0
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@a半导体器件@Aban dao ti qi jian@x计算机辅助设计@j教材
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@aTN303@v5
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@a丁扣宝@Ading kou bao@4编著
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0
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0
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@aCN@c20141022
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905
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@a241430@dTN303@eH105@f3
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| 半导体器件TCAD设计与应用/韩雁, 丁扣宝编著.-北京：电子工业出版社，2013.03 |
| 276页：图；26cm.-(微电子与集成电路设计系列规划教材) |
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| ISBN 978-7-121-19342-2：CNY45.00 |
| 本书主要内容包括半导体工艺及器件仿真工具Sentaurus TCAD, 工艺仿真工具TSUPREM-4及器件仿真工具MEDICI, 工艺及器件仿真工具SILVACO-TCAD, 工艺及器件仿真工具ISE-TCAD, 工艺仿真工具 (DIOS) 的优化使用, 器件仿真工具 (DESSIS) 的模型分析等。 |
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正题名：半导体器件TCAD设计与应用
索取号：TN303/H105
预约/预借
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登录号
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条形码
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馆藏地/架位号
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状态
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备注
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1
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1116338
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211163382
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自科库301/404自科库 18排3列2层/
[索取号:TN303/H105]
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在馆
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2
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1116339
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211163391
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自科库301/301自科库 25排4列3层/
[索取号:TN303/H105]
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在馆
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3
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1116340
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211163408
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自科库301/301自科库 25排4列3层/
[索取号:TN303/H105]
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在馆
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