|
000
|
00899nam0 2200253 450
|
|
001
|
012006916859
|
|
005
|
20070611104412.70
|
|
010
|
|
@a7-5603-2247-6@dCNY38.00
|
|
100
|
|
@a20061210d2006 km y0chiy0120 ea
|
|
101
|
0
|
@achi
|
|
102
|
|
@aCN@b230000
|
|
105
|
|
@aa a 000yy
|
|
200
|
1
|
@a电子组装中的无铅软钎焊技术@Adian zi zu zhuang zhong de wu qian ruan qian han ji shu@f马鑫, 何鹏编著@Fma xin,he peng bian zhu
|
|
210
|
|
@a哈尔滨@c哈尔滨工业大学出版社@d2006.06
|
|
215
|
|
@a332页@c图@d26cm
|
|
320
|
|
@a有书目 (第333-334页)。
|
|
330
|
|
@a本书主要介绍了时代背景、无铅化电子组装的基本概念、无铅软钎焊的物理化学过程的基本理论、无铅化焊接技术等内容。
|
|
606
|
0
|
@a钎焊@Aqian han@x电子元件@x技术
|
|
606
|
0
|
@a电子元件@Adian zi yuan jian@x组装
|
|
690
|
|
@aTN605@v4
|
|
701
|
0
|
@a马鑫@Ama xin@4编著
|
|
701
|
0
|
@a何鹏@Ahe peng@4编著
|
|
801
|
0
|
@aCN@c20070611
|
|
905
|
|
@a10447@dTN605@eM206
|
|
|
|
|
| |
| 电子组装中的无铅软钎焊技术/马鑫, 何鹏编著.-哈尔滨：哈尔滨工业大学出版社，2006.06 |
| 332页：图；26cm |
| |
| |
| ISBN 7-5603-2247-6：CNY38.00 |
| 本书主要介绍了时代背景、无铅化电子组装的基本概念、无铅软钎焊的物理化学过程的基本理论、无铅化焊接技术等内容。 |
| ● |
正题名：电子组装中的无铅软钎焊技术
索取号：TN605/M206
预约/预借
| 序号
|
登录号
|
条形码
|
馆藏地/架位号
|
状态
|
备注
|
|
1
|
231067
|
202310677
|
自科库301/301自科库 28排4列2层/
[索取号:TN605/M206]
|
在馆
|
|
|
2
|
231068
|
202310686
|
自科库301/301自科库 28排4列2层/
[索取号:TN605/M206]
|
在馆
|
|
