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@a机电产品智能化装配技术@Aji dian chan pin zhi neng hua zhuang pei ji shu@f陈继文, 杨红娟, 张进生著
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@a“中国制造2025”出版工程 “十三五”国家重点出版物出版规划项目
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@a有书目 (第230-240页)
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@a本书共8章, 第1-3章详细介绍了智能化装配及人工智能技术的相关基础知识 ; 第4-8章结合实例展示了人工智能技术在机电产品装配中的应用, 如面向装配序列智能规划的时空语义知识建模与知识获取、基于知识检索与规则推理的装配规划、基于神经网络的产品装配规划及其仿真、装配生产线数学模型、重卡装配生产线的调度优化设计与装配车间3D仿真等。
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| 机电产品智能化装配技术/陈继文, 杨红娟, 张进生著.-北京：化学工业出版社，2020.04 |
| 240页：图；24cm |
| “中国制造2025”出版工程 “十三五”国家重点出版物出版规划项目 |
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| ISBN 978-7-122-35564-5：CNY89.00 |
| 本书共8章, 第1-3章详细介绍了智能化装配及人工智能技术的相关基础知识 ; 第4-8章结合实例展示了人工智能技术在机电产品装配中的应用, 如面向装配序列智能规划的时空语义知识建模与知识获取、基于知识检索与规则推理的装配规划、基于神经网络的产品装配规划及其仿真、装配生产线数学模型、重卡装配生产线的调度优化设计与装配车间3D仿真等。 |
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正题名：机电产品智能化装配技术
索取号：TH163/C457
预约/预借
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登录号
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条形码
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馆藏地/架位号
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状态
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备注
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1
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1468367
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214683671
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自科库501/501自科库 38排3列5层/
[索取号:TH163/C457]
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在馆
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2
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1468368
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214683680
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自科库501/501自科库 38排3列5层/
[索取号:TH163/C457]
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在馆
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