书目信息 |
| 题名： |
Multisim 14电路设计与仿真
|
|
| 作者： | 吕波 ， 王敏 编著 | |
| 分册： | ||
| 出版信息： | 北京 机械工业出版社 2016.05 |
|
| 页数： | 403页 | |
| 开本： | 26cm | |
| 丛书名： | EDA工程与应用丛书 | |
| 单 册： | ||
| 中图分类： | TN702 | |
| 科图分类： | ||
| 主题词： | 电子电路--dian zi dian lu--计算机仿真--应用软件 | |
| 电子资源： | ||
| ISBN： | 978-7-111-53447-1 | |
| 000 | 01410nam 2200277 450 | |
| 001 | 012017002521 | |
| 010 | @a978-7-111-53447-1@dCNY69.00 (含光盘) | |
| 010 | @a978-7-89386-002-7@b光盘 | |
| 100 | @a20160524d2016 em y0chiy50 ea | |
| 101 | 0 | @achi |
| 102 | @aCN@b110000 | |
| 105 | @aak a 000yy | |
| 106 | @ar | |
| 200 | 1 | @aMultisim 14电路设计与仿真@AMultisim 14dian lu she ji yu fang zhen@f吕波, 王敏等编著@Flv bo, wang min deng bian zhu |
| 210 | @a北京@c机械工业出版社@d2016.05 | |
| 215 | @a403页@c图@d26cm@e光盘1片 | |
| 225 | 2 | @aEDA工程与应用丛书@AEDAgong cheng yu ying yong cong shu |
| 320 | @a有书目 (第403页) | |
| 330 | @a本书以NI Multisim的新版本NI Multisim 140为平台, 包括Multisim 与Ultiboard, 介绍了电路设计与仿真的相关知识, 主要包括原理图环境设置、原理图设计基础、原理图的设计、层次原理图的设计、虚拟仪器设计、原理图编辑中的高级操作、原理图的后续处理、原理图仿真设计、CAE元器件设计、PCB设计、电路板的布局与布线、电路板的后期操作和封装元器件设计。本书的介绍由浅入深、从易到难, 各章节既相对独立又前后关联。在介绍的过程中, 编者根据自己多年的经验及教学心得, 及时给出总结和相关提示, 以帮助读者快速掌握相关知识。 | |
| 410 | 0 | @12001 @aEDA工程与应用丛书 |
| 606 | 0 | @a电子电路@Adian zi dian lu@x计算机仿真@x应用软件 |
| 690 | @aTN702@v5 | |
| 701 | 0 | @a吕波@Alv bo@4编著 |
| 701 | 0 | @a王敏@Awang min@4编著 |
| 801 | 0 | @aCN@c20170818 |
| 905 | @a河南城建学院图书馆@b21324221@dTN702@eL889@f1 | |
| Multisim 14电路设计与仿真/吕波, 王敏等编著.-北京：机械工业出版社，2016.05 |
| 403页：图；26cm＋光盘1片.-(EDA工程与应用丛书) |
| ISBN 978-7-111-53447-1：CNY69.00 (含光盘) |
| 本书以NI Multisim的新版本NI Multisim 140为平台, 包括Multisim 与Ultiboard, 介绍了电路设计与仿真的相关知识, 主要包括原理图环境设置、原理图设计基础、原理图的设计、层次原理图的设计、虚拟仪器设计、原理图编辑中的高级操作、原理图的后续处理、原理图仿真设计、CAE元器件设计、PCB设计、电路板的布局与布线、电路板的后期操作和封装元器件设计。本书的介绍由浅入深、从易到难, 各章节既相对独立又前后关联。在介绍的过程中, 编者根据自己多年的经验及教学心得, 及时给出总结和相关提示, 以帮助读者快速掌握相关知识。 |
| ● |
| 相关链接 |
|
|
|
正题名：Multisim 14电路设计与仿真
索取号：TN702/L889
预约/预借
| 序号 | 登录号 | 条形码 | 馆藏地/架位号 | 状态 | 备注 |
| 1 | 1324221 | 213242212 | 自科库301/301自科库 37排4列1层/ [索取号:TN702/L889] | 在馆 |