书目信息 |
题名: |
Multisim 14电路设计与仿真
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作者: | 吕波 , 王敏 编著 | |
分册: | ||
出版信息: | 北京 机械工业出版社 2016.05 |
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页数: | 403页 | |
开本: | 26cm | |
丛书名: | EDA工程与应用丛书 | |
单 册: | ||
中图分类: | TN702 | |
科图分类: | ||
主题词: | 电子电路--dian zi dian lu--计算机仿真--应用软件 | |
电子资源: | ||
ISBN: | 978-7-111-53447-1 |
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330 | @a本书以NI Multisim的新版本NI Multisim 140为平台, 包括Multisim 与Ultiboard, 介绍了电路设计与仿真的相关知识, 主要包括原理图环境设置、原理图设计基础、原理图的设计、层次原理图的设计、虚拟仪器设计、原理图编辑中的高级操作、原理图的后续处理、原理图仿真设计、CAE元器件设计、PCB设计、电路板的布局与布线、电路板的后期操作和封装元器件设计。本书的介绍由浅入深、从易到难, 各章节既相对独立又前后关联。在介绍的过程中, 编者根据自己多年的经验及教学心得, 及时给出总结和相关提示, 以帮助读者快速掌握相关知识。 | |
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Multisim 14电路设计与仿真/吕波, 王敏等编著.-北京:机械工业出版社,2016.05 |
403页:图;26cm+光盘1片.-(EDA工程与应用丛书) |
ISBN 978-7-111-53447-1:CNY69.00 (含光盘) |
本书以NI Multisim的新版本NI Multisim 140为平台, 包括Multisim 与Ultiboard, 介绍了电路设计与仿真的相关知识, 主要包括原理图环境设置、原理图设计基础、原理图的设计、层次原理图的设计、虚拟仪器设计、原理图编辑中的高级操作、原理图的后续处理、原理图仿真设计、CAE元器件设计、PCB设计、电路板的布局与布线、电路板的后期操作和封装元器件设计。本书的介绍由浅入深、从易到难, 各章节既相对独立又前后关联。在介绍的过程中, 编者根据自己多年的经验及教学心得, 及时给出总结和相关提示, 以帮助读者快速掌握相关知识。 |
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正题名:Multisim 14电路设计与仿真
索取号:TN702/L889
 
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