书目信息 |
| 题名： |
半导体集成电路制造手册
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| 作者： | 耿怀渝 主编 | |
| 分册： | ||
| 出版信息： | 北京 电子工业出版社 2022.02 |
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| 页数： | 34, 753页 | |
| 开本： | 26cm | |
| 丛书名： | ||
| 单 册： | ||
| 中图分类： | TN430.5 | |
| 科图分类： | ||
| 主题词： | 半导体集成电路--ban dao ti ji cheng dian lu--集成电路工艺--技术手册 | |
| 电子资源： | ||
| ISBN： | 978-7-121-42940-8 | |
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| 200 | 1 | @a半导体集成电路制造手册@Aban dao ti ji cheng dian lu zhi zao shou ce@f(美) 耿怀渝主编@d= Semiconductor manufacturing handbook@fHwaiyu Geng@g(美) 耿怀渝等译@zeng |
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| 305 | @a据原书第2版译出 | |
| 306 | @a与麦格劳-希尔 (亚洲) 教育出版公司合作出版 | |
| 320 | @a有书目 | |
| 330 | @a本书是一本综合性很强的半导体集成电路制造方面的参考手册, 由70多位国际专家撰写, 并在其前一版的基础上进行了全面的修订与更新。本书内容涵盖集成电路芯片、MEMS、传感器和其他电子器件的设计与制造过程, 相关技术的基础知识和实际应用, 以及对生产过程的计划、实施和控制等运营管理方面的考虑。第二版新增了物联网、工业物联网、数据分析和智能制造等方面的内容, 讨论了半导体制造基础、前道和后道工序、柔性复合电子技术、气体和化学品及半导体工厂的操作、设备和设施的完整细节。 | |
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| 半导体集成电路制造手册/(美) 耿怀渝主编= Semiconductor manufacturing handbook/Hwaiyu Geng/(美) 耿怀渝等译.-第2版.-北京：电子工业出版社，2022.02 |
| 34, 753页；26cm |
| 经典译丛 |
| ISBN 978-7-121-42940-8：CNY268.00 |
| 本书是一本综合性很强的半导体集成电路制造方面的参考手册, 由70多位国际专家撰写, 并在其前一版的基础上进行了全面的修订与更新。本书内容涵盖集成电路芯片、MEMS、传感器和其他电子器件的设计与制造过程, 相关技术的基础知识和实际应用, 以及对生产过程的计划、实施和控制等运营管理方面的考虑。第二版新增了物联网、工业物联网、数据分析和智能制造等方面的内容, 讨论了半导体制造基础、前道和后道工序、柔性复合电子技术、气体和化学品及半导体工厂的操作、设备和设施的完整细节。 |
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正题名：半导体集成电路制造手册
索取号：TN430.5/G332=2
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