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@a半导体集成电路制造手册@Aban dao ti ji cheng dian lu zhi zao shou ce@f(美) 耿怀渝主编@d= Semiconductor manufacturing handbook@fHwaiyu Geng@g(美) 耿怀渝等译@zeng
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@a第2版
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@a北京@c电子工业出版社@d2022.02
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@a34, 753页@d26cm
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@a经典译丛@i微电子学
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@a据原书第2版译出
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@a与麦格劳-希尔 (亚洲) 教育出版公司合作出版
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@a有书目
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@a本书是一本综合性很强的半导体集成电路制造方面的参考手册, 由70多位国际专家撰写, 并在其前一版的基础上进行了全面的修订与更新。本书内容涵盖集成电路芯片、MEMS、传感器和其他电子器件的设计与制造过程, 相关技术的基础知识和实际应用, 以及对生产过程的计划、实施和控制等运营管理方面的考虑。第二版新增了物联网、工业物联网、数据分析和智能制造等方面的内容, 讨论了半导体制造基础、前道和后道工序、柔性复合电子技术、气体和化学品及半导体工厂的操作、设备和设施的完整细节。
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@aSemiconductor manufacturing handbook@mChinese
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@a半导体集成电路@Aban dao ti ji cheng dian lu@x集成电路工艺@j技术手册
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@aTN430.5@v5
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@a耿怀渝@Ageng huai yu@4主编@4译
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@aCN@c20220906
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@a河南城建学院图书馆@dTN430.5@eG332=2
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| 半导体集成电路制造手册/(美) 耿怀渝主编= Semiconductor manufacturing handbook/Hwaiyu Geng/(美) 耿怀渝等译.-第2版.-北京：电子工业出版社，2022.02 |
| 34, 753页；26cm |
| 经典译丛 |
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| ISBN 978-7-121-42940-8：CNY268.00 |
| 本书是一本综合性很强的半导体集成电路制造方面的参考手册, 由70多位国际专家撰写, 并在其前一版的基础上进行了全面的修订与更新。本书内容涵盖集成电路芯片、MEMS、传感器和其他电子器件的设计与制造过程, 相关技术的基础知识和实际应用, 以及对生产过程的计划、实施和控制等运营管理方面的考虑。第二版新增了物联网、工业物联网、数据分析和智能制造等方面的内容, 讨论了半导体制造基础、前道和后道工序、柔性复合电子技术、气体和化学品及半导体工厂的操作、设备和设施的完整细节。 |
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正题名：半导体集成电路制造手册
索取号：TN430.5/G332=2
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登录号
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条形码
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馆藏地/架位号
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状态
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备注
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1
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1573700
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215737004
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自科库301/301自科库 27排4列3层/
[索取号:TN430.5/G332=2]
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在馆
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