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@a本书从印制电路基板材料、制造、焊接、装联、检测、质量保证和环保等方面讲述了印制电路技术的基本概念、原理、工艺技术及应用。内容还包括印制电路主要生产技术的高密度互连积层印制电路中的改进型半加成法(mSAP)技术、晶圆级封装(WLP)技术、电子产品无铅化技术、特种印制电路技术、器件一体化埋入印制电路板技术、5G通信领域用印制电路先进技术以及印制电路发展趋势等内容,并专门论述了何为团队近11年在印制电路领域取得研究成果的内容。
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| 印制电路基础:原理、工艺技术及应用/何为主编.-北京:机械工业出版社,2022.01 |
| 19, 474页:图;26cm |
| 21世纪高等院校电气信息类系列教材双色印刷 |
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| ISBN 978-7-111-68875-4:CNY99.00 |
| 本书从印制电路基板材料、制造、焊接、装联、检测、质量保证和环保等方面讲述了印制电路技术的基本概念、原理、工艺技术及应用。内容还包括印制电路主要生产技术的高密度互连积层印制电路中的改进型半加成法(mSAP)技术、晶圆级封装(WLP)技术、电子产品无铅化技术、特种印制电路技术、器件一体化埋入印制电路板技术、5G通信领域用印制电路先进技术以及印制电路发展趋势等内容,并专门论述了何为团队近11年在印制电路领域取得研究成果的内容。 |
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正题名:印制电路基础
索取号:TN41/H213
 
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条形码
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馆藏地/架位号
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状态
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备注
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1
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1584372
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215843728
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自科库301/301自科库 26排4列5层/
[索取号:TN41/H213]
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在馆
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