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1017414
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@a1017414
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@achi@cfre
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@a现代电子系统软错误@Axian dai dian zi xi tong ruan cuo wu@d= Soft errors in modern electronic systems@f(法) Michael Nicolaidis主编@g韩郑生, 毕津顺译@zeng
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@a北京@c电子工业出版社@d2016.07
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@a16, 240页@c图@d26cm
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@a国防电子信息技术丛书@Aguo fang dian zi xin xi ji shu cong shu
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@a责任者规范汉译姓: 尼古拉季斯
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@a有书目
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@a本书系统性阐述了软错误发生的复杂物理过程, 共分10章。第1章介绍软错误研究历史和未来发展趋势。第2章介绍单粒子效应发生机制与分类。第3章介绍JEDEC标准。第4章介绍了门级建模与仿真。第5章介绍了电路级和系统级单粒子效应建模与仿真。第6章介绍了硬件故障注入。第7章介绍了如何采用加速测试与错误率预估技术, 评估验证面向空间或地面环境的集成电路。第8章介绍了电路级软错误抑制技术。第9章介绍了软件级软错误抑制技术。第10章介绍了高可靠电子系统软错误性能的技术指标与验证方法。
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@12001 @a国防电子信息技术丛书
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@aSoft errors in modern electronic systems@zeng
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@a电子系统@Adian zi xi tong@x研究
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@aTN103@v5
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@a尼古拉季斯@Ani gu la ji si@g(Nicolaidis, Michael)@4主编
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@a毕津顺@Abi jin shun@4译
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@aCN@c20171025
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@a河南城建学院图书馆@dTN103@eN443@f2
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| 现代电子系统软错误= Soft errors in modern electronic systems/(法) Michael Nicolaidis主编/韩郑生, 毕津顺译.-北京：电子工业出版社，2016.07 |
| 16, 240页：图；26cm.-(国防电子信息技术丛书) |
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| ISBN 978-7-121-29097-8：CNY59.00 |
| 本书系统性阐述了软错误发生的复杂物理过程, 共分10章。第1章介绍软错误研究历史和未来发展趋势。第2章介绍单粒子效应发生机制与分类。第3章介绍JEDEC标准。第4章介绍了门级建模与仿真。第5章介绍了电路级和系统级单粒子效应建模与仿真。第6章介绍了硬件故障注入。第7章介绍了如何采用加速测试与错误率预估技术, 评估验证面向空间或地面环境的集成电路。第8章介绍了电路级软错误抑制技术。第9章介绍了软件级软错误抑制技术。第10章介绍了高可靠电子系统软错误性能的技术指标与验证方法。 |
| ● |
正题名：现代电子系统软错误
索取号：TN103/N443
预约/预借
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登录号
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条形码
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馆藏地/架位号
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状态
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备注
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1
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1347036
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213470368
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自科库301/301自科库 25排1列4层/
[索取号:TN103/N443]
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在馆
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2
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1347037
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213470377
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自科库301/301自科库 25排1列4层/
[索取号:TN103/N443]
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在馆
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