书目信息 |
题名: |
现代电子系统软错误
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作者: | 尼古拉季斯 主编 ;毕津顺 译 | |
分册: | ||
出版信息: | 北京 电子工业出版社 2016.07 |
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页数: | 16, 240页 | |
开本: | 26cm | |
丛书名: | 国防电子信息技术丛书 | |
单 册: | ||
中图分类: | TN103 | |
科图分类: | ||
主题词: | 电子系统--dian zi xi tong--研究 | |
电子资源: | ||
ISBN: | 978-7-121-29097-8 |
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330 | @a本书系统性阐述了软错误发生的复杂物理过程, 共分10章。第1章介绍软错误研究历史和未来发展趋势。第2章介绍单粒子效应发生机制与分类。第3章介绍JEDEC标准。第4章介绍了门级建模与仿真。第5章介绍了电路级和系统级单粒子效应建模与仿真。第6章介绍了硬件故障注入。第7章介绍了如何采用加速测试与错误率预估技术, 评估验证面向空间或地面环境的集成电路。第8章介绍了电路级软错误抑制技术。第9章介绍了软件级软错误抑制技术。第10章介绍了高可靠电子系统软错误性能的技术指标与验证方法。 | |
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现代电子系统软错误= Soft errors in modern electronic systems/(法) Michael Nicolaidis主编/韩郑生, 毕津顺译.-北京:电子工业出版社,2016.07 |
16, 240页:图;26cm.-(国防电子信息技术丛书) |
ISBN 978-7-121-29097-8:CNY59.00 |
本书系统性阐述了软错误发生的复杂物理过程, 共分10章。第1章介绍软错误研究历史和未来发展趋势。第2章介绍单粒子效应发生机制与分类。第3章介绍JEDEC标准。第4章介绍了门级建模与仿真。第5章介绍了电路级和系统级单粒子效应建模与仿真。第6章介绍了硬件故障注入。第7章介绍了如何采用加速测试与错误率预估技术, 评估验证面向空间或地面环境的集成电路。第8章介绍了电路级软错误抑制技术。第9章介绍了软件级软错误抑制技术。第10章介绍了高可靠电子系统软错误性能的技术指标与验证方法。 |
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正题名:现代电子系统软错误
索取号:TN103/N443
 
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序号 | 登录号 | 条形码 | 馆藏地/架位号 | 状态 | 备注 |
1 | 1347036 | 213470368 | 自科库301/301自科库 18排3列2层/ [索取号:TN103/N443] | 在馆 | |
2 | 1347037 | 213470377 | 自科库301/301自科库 18排3列2层/ [索取号:TN103/N443] | 在馆 |