书目信息 |
| 题名： |
现代电子系统软错误
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| 作者： | 尼古拉季斯 主编 ；毕津顺 译 | |
| 分册： | ||
| 出版信息： | 北京 电子工业出版社 2016.07 |
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| 页数： | 16, 240页 | |
| 开本： | 26cm | |
| 丛书名： | 国防电子信息技术丛书 | |
| 单 册： | ||
| 中图分类： | TN103 | |
| 科图分类： | ||
| 主题词： | 电子系统--dian zi xi tong--研究 | |
| 电子资源： | ||
| ISBN： | 978-7-121-29097-8 | |
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| 330 | @a本书系统性阐述了软错误发生的复杂物理过程, 共分10章。第1章介绍软错误研究历史和未来发展趋势。第2章介绍单粒子效应发生机制与分类。第3章介绍JEDEC标准。第4章介绍了门级建模与仿真。第5章介绍了电路级和系统级单粒子效应建模与仿真。第6章介绍了硬件故障注入。第7章介绍了如何采用加速测试与错误率预估技术, 评估验证面向空间或地面环境的集成电路。第8章介绍了电路级软错误抑制技术。第9章介绍了软件级软错误抑制技术。第10章介绍了高可靠电子系统软错误性能的技术指标与验证方法。 | |
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| 现代电子系统软错误= Soft errors in modern electronic systems/(法) Michael Nicolaidis主编/韩郑生, 毕津顺译.-北京：电子工业出版社，2016.07 |
| 16, 240页：图；26cm.-(国防电子信息技术丛书) |
| ISBN 978-7-121-29097-8：CNY59.00 |
| 本书系统性阐述了软错误发生的复杂物理过程, 共分10章。第1章介绍软错误研究历史和未来发展趋势。第2章介绍单粒子效应发生机制与分类。第3章介绍JEDEC标准。第4章介绍了门级建模与仿真。第5章介绍了电路级和系统级单粒子效应建模与仿真。第6章介绍了硬件故障注入。第7章介绍了如何采用加速测试与错误率预估技术, 评估验证面向空间或地面环境的集成电路。第8章介绍了电路级软错误抑制技术。第9章介绍了软件级软错误抑制技术。第10章介绍了高可靠电子系统软错误性能的技术指标与验证方法。 |
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正题名：现代电子系统软错误
索取号：TN103/N443
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| 1 | 1347036 | 213470368 | 自科库301/301自科库 33排2列5层/ [索取号:TN103/N443] | 在馆 | |
| 2 | 1347037 | 213470377 | 自科库301/301自科库 33排2列5层/ [索取号:TN103/N443] | 在馆 |