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@ar
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@a电子电镀铜柱及其酸洗缓蚀剂技术@ADian Zi Dian Du Tong Zhu Ji Qi Suan Xi Huan Shi Ji Ji Shu@f陶志华著
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@a北京@c科学出版社@d2019.4
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@a173页@d24cm
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@a信息材料与应用技术丛书@AXin Xi Cai Liao Yu Ying Yong Ji Shu Cong Shu
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@a本书以电沉积金属基础知识与理论为基础，内容包括电镀前处理、电镀金属及合金、特种镀覆、电镀污染防治等，内容涵盖了电结晶理论、高速镀、化学镀、脉冲镀和复合镀等，重点针对电镀层均匀性问题、电子封装互连材料的非等向性电镀等，系统地介绍了国内外常用及最新前沿电镀填盲孔及填通孔制备原理、技术特点与工艺等，尽可能汇集具有一定先进性及实用性的电子电镀互连技术。例。
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@12001 @a信息材料与应用技术丛书
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@a电子技术@x应用@x电镀铜
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@a铜@x金属表面保护@x缓蚀剂
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@aTG146.1@v5
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@aTG174.42@v5
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@aCN@c20190905
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@a河南城建学院图书馆@dTG146.1@eT362
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| 电子电镀铜柱及其酸洗缓蚀剂技术/陶志华著.-北京：科学出版社，2019.4 |
| 173页；24cm.-(信息材料与应用技术丛书) |
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| ISBN 978-7-03-060972-4：CNY99.00 |
| 本书以电沉积金属基础知识与理论为基础，内容包括电镀前处理、电镀金属及合金、特种镀覆、电镀污染防治等，内容涵盖了电结晶理论、高速镀、化学镀、脉冲镀和复合镀等，重点针对电镀层均匀性问题、电子封装互连材料的非等向性电镀等，系统地介绍了国内外常用及最新前沿电镀填盲孔及填通孔制备原理、技术特点与工艺等，尽可能汇集具有一定先进性及实用性的电子电镀互连技术。例。 |
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正题名：电子电镀铜柱及其酸洗缓蚀剂技术
索取号：TG146.1/T362
预约/预借
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登录号
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条形码
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馆藏地/架位号
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状态
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备注
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1
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1438929
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214389295
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自科库501/501自科库 25排1列1层/
[索取号:TG146.1/T362]
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在馆
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2
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1438930
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214389302
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自科库501/501自科库 25排1列1层/
[索取号:TG146.1/T362]
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在馆
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