书目信息 |
| 题名： |
异构集成技术
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| 作者： | 刘汉诚 著 ；吴向东 译 | |
| 分册： | ||
| 出版信息： | 北京 机械工业出版社 2023.07 |
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| 页数： | XVIII, 309页 | |
| 开本： | 24cm | |
| 丛书名： | 半导体与集成电路关键技术丛书 | |
| 单 册： | ||
| 中图分类： | TP393.02 | |
| 科图分类： | ||
| 主题词： | 异构网络--yi gou wang luo--研究 | |
| 电子资源： | ||
| ISBN： | 978-7-111-73273-0 | |
| 000 | 01368nam 2200289 450 | |
| 001 | 482607 | |
| 010 | @a978-7-111-73273-0@dCNY168.00 | |
| 100 | @a20220906d2023 em y0chiy50 ea | |
| 101 | 1 | @achi@ceng |
| 102 | @aCN@b110000 | |
| 105 | @aa a 000yy | |
| 106 | @ar | |
| 200 | 1 | @a异构集成技术@Ayi gou ji cheng ji shu@f(美) 刘汉诚著@d= Heterogeneous integrations@fJohn H. Lau@g吴向东 ... [等] 译@zeng |
| 210 | @a北京@c机械工业出版社@d2023.07 | |
| 215 | @aXVIII, 309页@c图@d24cm | |
| 225 | 2 | @a半导体与集成电路关键技术丛书@Aban dao ti yu ji cheng dian lu guan jian ji shu cong shu |
| 314 | @a刘汉诚 (JohnH.Lau), 博士、ASME Fellow、IEEElife Fellow、 IMAPS Fellow。 | |
| 320 | @a有书目 | |
| 330 | @a本书主要内容涉及异构集成技术的基本构成、技术体系、工艺细节及其应用, 涵盖有机基板上的异构集成、硅基板 (TSV转接板、桥) 上的异构集成、扇出型晶圆级/板级封装、扇出型RDL基板的异构集成、PoP异构集成、内存堆叠的异构集成、芯片到芯片堆叠的异构集成、CIS、LED、MEMS和VCSEL异构集成等方面的基础知识, 随后介绍了异构集成的发展趋势。 | |
| 410 | 0 | @12001 @a半导体与集成电路关键技术丛书 |
| 500 | 10 | @aHeterogeneous integrations@mChinese |
| 606 | 0 | @a异构网络@Ayi gou wang luo@x研究 |
| 690 | @aTP393.02@v5 | |
| 701 | 1 | @a刘汉诚@Aliu han cheng@g(Lau, John H.)@4著 |
| 702 | 0 | @a吴向东@Awu xiang dong@4译 |
| 801 | 0 | @aCN@c20220906 |
| 905 | @a河南城建学院图书馆@dTP393.02@eL620 | |
| 异构集成技术/(美) 刘汉诚著= Heterogeneous integrations/John H. Lau/吴向东 ... [等] 译.-北京：机械工业出版社，2023.07 |
| XVIII, 309页：图；24cm.-(半导体与集成电路关键技术丛书) |
| ISBN 978-7-111-73273-0：CNY168.00 |
| 本书主要内容涉及异构集成技术的基本构成、技术体系、工艺细节及其应用, 涵盖有机基板上的异构集成、硅基板 (TSV转接板、桥) 上的异构集成、扇出型晶圆级/板级封装、扇出型RDL基板的异构集成、PoP异构集成、内存堆叠的异构集成、芯片到芯片堆叠的异构集成、CIS、LED、MEMS和VCSEL异构集成等方面的基础知识, 随后介绍了异构集成的发展趋势。 |
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正题名：异构集成技术
索取号：TP393.02/L620
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