|
000
|
01368nam 2200289 450
|
|
001
|
482607
|
|
010
|
|
@a978-7-111-73273-0@dCNY168.00
|
|
100
|
|
@a20220906d2023 em y0chiy50 ea
|
|
101
|
1
|
@achi@ceng
|
|
102
|
|
@aCN@b110000
|
|
105
|
|
@aa a 000yy
|
|
106
|
|
@ar
|
|
200
|
1
|
@a异构集成技术@Ayi gou ji cheng ji shu@f(美) 刘汉诚著@d= Heterogeneous integrations@fJohn H. Lau@g吴向东 ... [等] 译@zeng
|
|
210
|
|
@a北京@c机械工业出版社@d2023.07
|
|
215
|
|
@aXVIII, 309页@c图@d24cm
|
|
225
|
2
|
@a半导体与集成电路关键技术丛书@Aban dao ti yu ji cheng dian lu guan jian ji shu cong shu
|
|
314
|
|
@a刘汉诚 (JohnH.Lau), 博士、ASME Fellow、IEEElife Fellow、 IMAPS Fellow。
|
|
320
|
|
@a有书目
|
|
330
|
|
@a本书主要内容涉及异构集成技术的基本构成、技术体系、工艺细节及其应用, 涵盖有机基板上的异构集成、硅基板 (TSV转接板、桥) 上的异构集成、扇出型晶圆级/板级封装、扇出型RDL基板的异构集成、PoP异构集成、内存堆叠的异构集成、芯片到芯片堆叠的异构集成、CIS、LED、MEMS和VCSEL异构集成等方面的基础知识, 随后介绍了异构集成的发展趋势。
|
|
410
|
0
|
@12001 @a半导体与集成电路关键技术丛书
|
|
500
|
10
|
@aHeterogeneous integrations@mChinese
|
|
606
|
0
|
@a异构网络@Ayi gou wang luo@x研究
|
|
690
|
|
@aTP393.02@v5
|
|
701
|
1
|
@a刘汉诚@Aliu han cheng@g(Lau, John H.)@4著
|
|
702
|
0
|
@a吴向东@Awu xiang dong@4译
|
|
801
|
0
|
@aCN@c20220906
|
|
905
|
|
@a河南城建学院图书馆@dTP393.02@eL620
|
|
|
|
|
| |
| 异构集成技术/(美) 刘汉诚著= Heterogeneous integrations/John H. Lau/吴向东 ... [等] 译.-北京：机械工业出版社，2023.07 |
| XVIII, 309页：图；24cm.-(半导体与集成电路关键技术丛书) |
| |
| |
| ISBN 978-7-111-73273-0：CNY168.00 |
| 本书主要内容涉及异构集成技术的基本构成、技术体系、工艺细节及其应用, 涵盖有机基板上的异构集成、硅基板 (TSV转接板、桥) 上的异构集成、扇出型晶圆级/板级封装、扇出型RDL基板的异构集成、PoP异构集成、内存堆叠的异构集成、芯片到芯片堆叠的异构集成、CIS、LED、MEMS和VCSEL异构集成等方面的基础知识, 随后介绍了异构集成的发展趋势。 |
| ● |
正题名：异构集成技术
索取号：TP393.02/L620
预约/预借
| 序号
|
登录号
|
条形码
|
馆藏地/架位号
|
状态
|
备注
|
|
1
|
1595163
|
215951637
|
自科库301/301自科库 120排1列3层/
[索取号:TP393.02/L620]
|
在馆
|
|
