书目信息 |
| 题名： |
异构集成技术
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| 作者： | 刘汉诚 著 ；吴向东 译 | |
| 分册： | ||
| 出版信息： | 北京 机械工业出版社 2023.07 |
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| 页数： | XVIII, 309页 | |
| 开本： | 24cm | |
| 丛书名： | 半导体与集成电路关键技术丛书 | |
| 单 册： | ||
| 中图分类： | TP393.02 | |
| 科图分类： | ||
| 主题词： | 异构网络--yi gou wang luo--研究 | |
| 电子资源： | ||
| ISBN： | 978-7-111-73273-0 | |
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| 异构集成技术/(美) 刘汉诚著= Heterogeneous integrations/John H. Lau/吴向东 ... [等] 译.-北京：机械工业出版社，2023.07 |
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| 本书主要内容涉及异构集成技术的基本构成、技术体系、工艺细节及其应用, 涵盖有机基板上的异构集成、硅基板 (TSV转接板、桥) 上的异构集成、扇出型晶圆级/板级封装、扇出型RDL基板的异构集成、PoP异构集成、内存堆叠的异构集成、芯片到芯片堆叠的异构集成、CIS、LED、MEMS和VCSEL异构集成等方面的基础知识, 随后介绍了异构集成的发展趋势。 |
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正题名：异构集成技术
索取号：TP393.02/L620
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