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000
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01036nam 2200253 450
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001
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CAL 0120161748626
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@a978-7-121-27729-0@dCNY68.00
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@a20160615d2016 em y0chiy50 ea
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@achi
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@aCN@b110000
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@aak a 000yy
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@a现代电子装联工艺学@Axian dai dian zi zhuang lian gong yi xue@f刘哲, 付红志编著
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@a北京@c电子工业出版社@d2016.01
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@aXIII, 318页@c图@d26cm
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@a现代电子制造系列丛书@Axian dai dian zi zhi zao xi lie cong shu
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@a有书目 (第315页)
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@a本书从PCB、元器件和焊接材料入手, 系统讲解了现代电子裝联工艺中常见的技术, 包括软钎焊、压接、胶接、螺装、分板等工艺技术, 对电子裝联过程失效和可靠性进行了分析, 并站在工艺管理的角度阐述了现代电子裝联的工艺管理要求。
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@12001 @a现代电子制造系列丛书
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0
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@a电子装联@Adian zi zhuang lian@x工艺学
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@aTN305.93@v5
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701
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0
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@a付红志@Afu hong zhi@4编著
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0
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@a刘哲@Aliu zhe@4编著
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801
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@aCN@c20160615
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905
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@a河南城建学院图书馆@dTN305.93@eL721@f2
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| 现代电子装联工艺学/刘哲, 付红志编著.-北京：电子工业出版社，2016.01 |
| XIII, 318页：图；26cm.-(现代电子制造系列丛书) |
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| ISBN 978-7-121-27729-0：CNY68.00 |
| 本书从PCB、元器件和焊接材料入手, 系统讲解了现代电子裝联工艺中常见的技术, 包括软钎焊、压接、胶接、螺装、分板等工艺技术, 对电子裝联过程失效和可靠性进行了分析, 并站在工艺管理的角度阐述了现代电子裝联的工艺管理要求。 |
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正题名：现代电子装联工艺学
索取号：TN305.93/L721
预约/预借
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登录号
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条形码
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馆藏地/架位号
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状态
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备注
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1
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1259032
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212590329
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自科库301/301自科库 26排1列2层/
[索取号:TN305.93/L721]
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在馆
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2
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1259033
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212590338
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自科库301/301自科库 26排1列2层/
[索取号:TN305.93/L721]
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在馆
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