书目信息 |
| 题名： |
薄膜晶体管物理、工艺与SPICE建模
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| 作者： | 雷东 著 | |
| 分册： | ||
| 出版信息： | 北京 电子工业出版社 2016.08 |
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| 页数： | 154页 | |
| 开本： | 26cm | |
| 丛书名： | ||
| 单 册： | ||
| 中图分类： | TN321 | |
| 科图分类： | ||
| 主题词： | 薄膜晶体管--研究 | |
| 电子资源： | ||
| ISBN： | 978-7-121-29394-8 | |
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| 312 | @a封面英文题名：Physics, process technology and SPICE modeling for thin-film transistor | |
| 330 | @a本书以显示面板设计和制造过程中的经验为依据，详细分析并阐述了TFT的器件物理、制造工艺以及SPICE建模的相关内容。全书分为6章，第1章阐述了TFT用于平板显示的技术原理。第2章、第3章内容主要是针对a-Si TFT进行的分析和阐述。第3章则详细分析了a-Si TFT的SPICE模型。第4章、第5章分析了LTPS TFT的器件物理、工艺及SPICE模型。第6章针对目前新型的IGZO工艺进行了阐述，主要介绍了IGZO材料及器件的物理性质，以及业界广泛采用的IGZO TFT的结构和工艺过程。 | |
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| 薄膜晶体管物理、工艺与SPICE建模/雷东著.-北京：电子工业出版社，2016.08 |
| 154页：图；26cm |
| ISBN 978-7-121-29394-8：CNY39.00 |
| 本书以显示面板设计和制造过程中的经验为依据，详细分析并阐述了TFT的器件物理、制造工艺以及SPICE建模的相关内容。全书分为6章，第1章阐述了TFT用于平板显示的技术原理。第2章、第3章内容主要是针对a-Si TFT进行的分析和阐述。第3章则详细分析了a-Si TFT的SPICE模型。第4章、第5章分析了LTPS TFT的器件物理、工艺及SPICE模型。第6章针对目前新型的IGZO工艺进行了阐述，主要介绍了IGZO材料及器件的物理性质，以及业界广泛采用的IGZO TFT的结构和工艺过程。 |
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正题名：薄膜晶体管物理、工艺与SPICE建模
索取号：TN321/L079
预约/预借
| 序号 | 登录号 | 条形码 | 馆藏地/架位号 | 状态 | 备注 |
| 1 | 1345832 | 213458328 | 自科库301/301自科库 19排2列5层/ [索取号:TN321/L079] | 在馆 | |
| 2 | 1345833 | 213458337 | 自科库301/301自科库 19排2列5层/ [索取号:TN321/L079] | 在馆 |