书目信息 |
| 题名： |
三维存储芯片技术
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| 作者： | 米歇洛尼 著 ；吴华强 ， 高滨 ， 钱鹤 译 | |
| 分册： | ||
| 出版信息： | 北京 清华大学出版社 2020.02 |
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| 页数： | XV, 277页 | |
| 开本： | 26cm | |
| 丛书名： | 新视野电子电气科技丛书 | |
| 单 册： | ||
| 中图分类： | TN43 | |
| 科图分类： | ||
| 主题词： | 集成芯片--ji cheng xin pian--研究 | |
| 电子资源： | ||
| ISBN： | 978-7-302-53134-0 | |
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| 330 | @a本书是关于三维存储器的专业书籍, 着眼于3D NAND闪存技术发展的未来, 结合3D NAND闪存技术和固态硬盘的市场趋势, 全面介绍了3D NAND闪存技术的工作原理、器件架构、工艺与应用等, 同时也覆盖三维阻变存储器等前沿内容, 是3D NAND闪存技术领域的一部不可多得的系统研究著作。 | |
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| 三维存储芯片技术/(圣马) 里诺·米歇洛尼著= 3D flash memories/Rino Micheloni/吴华强, 高滨, 钱鹤译.-北京：清华大学出版社，2020.02 |
| XV, 277页：图；26cm.-(新视野电子电气科技丛书) |
| ISBN 978-7-302-53134-0：CNY118.00 |
| 本书是关于三维存储器的专业书籍, 着眼于3D NAND闪存技术发展的未来, 结合3D NAND闪存技术和固态硬盘的市场趋势, 全面介绍了3D NAND闪存技术的工作原理、器件架构、工艺与应用等, 同时也覆盖三维阻变存储器等前沿内容, 是3D NAND闪存技术领域的一部不可多得的系统研究著作。 |
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正题名：三维存储芯片技术
索取号：TN43/M675
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