书目信息 |
| 题名： |
ANSYS Icepak进阶应用导航案例
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| 作者： | 王永康 ， 张义芳 编著 | |
| 分册： | ||
| 出版信息： | 北京 中国水利水电出版社 2016.07 |
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| 页数： | 324页 | |
| 开本： | 26cm | |
| 丛书名： | 万水ANSYS技术丛书 | |
| 单 册： | ||
| 中图分类： | TN6 | |
| 科图分类： | ||
| 主题词： | 电子元件--dian zi yuan jian--有限元分析--应用软件 | |
| 电子资源： | ||
| ISBN： | 978-7-5170-4543-4 | |
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| 001 | CAL 0120141312122 | |
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| 314 | @a王永康, 2007年毕业于北京科技大学工程热物理专业, 硕士研究生。张义芳, 于2006年在燕山大学电力系统及其自动化专业学习, 硕士研究生。 | |
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| 330 | @a本书主要讲解ANSYS Icepak的高级应用专题, 共包括16个专题案例, 主要讲解电路板不同模拟方法及区别、电路板模拟方法对强迫风冷机箱热模拟的影响、电路板模拟方法对外太空电子机箱热模拟的影响、风冷机箱不同模拟方法的比较 ; 同时详细讲解IC封装不同热阻的模拟计算、IC封装网络热阻的提取等内容。 | |
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| ANSYS Icepak进阶应用导航案例/王永康, 张义芳编著.-北京：中国水利水电出版社，2016.07 |
| 324页：图；26cm＋光盘1片.-(万水ANSYS技术丛书.ANSYS工程行业应用系列) |
| ISBN 978-7-5170-4543-4：CNY65.00 (含光盘) |
| 本书主要讲解ANSYS Icepak的高级应用专题, 共包括16个专题案例, 主要讲解电路板不同模拟方法及区别、电路板模拟方法对强迫风冷机箱热模拟的影响、电路板模拟方法对外太空电子机箱热模拟的影响、风冷机箱不同模拟方法的比较 ; 同时详细讲解IC封装不同热阻的模拟计算、IC封装网络热阻的提取等内容。 |
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正题名：ANSYS Icepak进阶应用导航案例
索取号：TN6/W433
预约/预借
| 序号 | 登录号 | 条形码 | 馆藏地/架位号 | 状态 | 备注 |
| 1 | 1314562 | 213145620 | 能源与建筑环境工程学院资料室/301自科库 37排1列1层/ [索取号:TN6/W433] | 在馆 | |
| 2 | 1314563 | 213145639 | 能源与建筑环境工程学院资料室/301自科库 37排1列1层/ [索取号:TN6/W433] | 在馆 |