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000
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01349nam 2200277 450
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001
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CAL 0120141312122
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010
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@a978-7-5170-4543-4@dCNY65.00 (含光盘)
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010
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@a978-7-89501-277-6@b光盘
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100
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@a20170904d2016 em y0chiy50 ea
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101
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0
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@achi
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102
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@aCN@b110000
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105
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@aa a 000yy
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200
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1
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@aANSYS Icepak进阶应用导航案例@AANSYS Icepak jin jie ying yong dao hang an li@f王永康, 张义芳编著
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210
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@a北京@c中国水利水电出版社@d2016.07
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215
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@a324页@c图@d26cm@e光盘1片
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225
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2
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@a万水ANSYS技术丛书@Awan shui ANSYS ji shu cong shu@iANSYS工程行业应用系列
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314
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@a王永康, 2007年毕业于北京科技大学工程热物理专业, 硕士研究生。张义芳, 于2006年在燕山大学电力系统及其自动化专业学习, 硕士研究生。
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320
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@a有书目
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330
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@a本书主要讲解ANSYS Icepak的高级应用专题, 共包括16个专题案例, 主要讲解电路板不同模拟方法及区别、电路板模拟方法对强迫风冷机箱热模拟的影响、电路板模拟方法对外太空电子机箱热模拟的影响、风冷机箱不同模拟方法的比较 ; 同时详细讲解IC封装不同热阻的模拟计算、IC封装网络热阻的提取等内容。
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410
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0
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@12001 @a万水ANSYS技术丛书@iANSYS工程行业应用系列
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606
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0
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@a电子元件@Adian zi yuan jian@x有限元分析@x应用软件
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690
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@aTN6@v5
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701
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0
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@a王永康@Awang yong kang@4编著
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701
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0
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@a张义芳@Azhang yi fang@4编著
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801
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0
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@aCN@c20170904
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905
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@a河南城建学院图书馆@dTN6@eW433@f2
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| ANSYS Icepak进阶应用导航案例/王永康, 张义芳编著.-北京：中国水利水电出版社，2016.07 |
| 324页：图；26cm＋光盘1片.-(万水ANSYS技术丛书.ANSYS工程行业应用系列) |
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| ISBN 978-7-5170-4543-4：CNY65.00 (含光盘) |
| 本书主要讲解ANSYS Icepak的高级应用专题, 共包括16个专题案例, 主要讲解电路板不同模拟方法及区别、电路板模拟方法对强迫风冷机箱热模拟的影响、电路板模拟方法对外太空电子机箱热模拟的影响、风冷机箱不同模拟方法的比较 ; 同时详细讲解IC封装不同热阻的模拟计算、IC封装网络热阻的提取等内容。 |
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正题名：ANSYS Icepak进阶应用导航案例
索取号：TN6/W433
预约/预借
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登录号
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条形码
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馆藏地/架位号
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状态
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备注
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1
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1314562
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213145620
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能源与建筑环境工程学院资料室/301自科库 28排3列3层/
[索取号:TN6/W433]
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在馆
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2
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1314563
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213145639
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能源与建筑环境工程学院资料室/301自科库 28排3列3层/
[索取号:TN6/W433]
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在馆
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