书目信息 |
| 题名： |
半导体工艺可靠性
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| 作者： | 甘正浩 ， 黃威森 ， 刘俊杰 著 ；杨兵 译 | |
| 分册： | ||
| 出版信息： | 北京 机械工业出版社 2024.10 |
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| 页数： | 11, 488页 | |
| 开本： | 24cm | |
| 丛书名： | 半导体与集成电路关键技术丛书 | |
| 单 册： | ||
| 中图分类： | TN305 | |
| 科图分类： | ||
| 主题词： | 半导体工艺--ban dao ti gong yi--可靠性 | |
| 电子资源： | ||
| ISBN： | 978-7-111-76494-6 | |
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| 半导体工艺可靠性/甘正浩, (美) 黃威森, (美) 刘俊杰著/杨兵译.-北京：机械工业出版社，2024.10 |
| 11, 488页：图；24cm.-(半导体与集成电路关键技术丛书).-(微电子与集成电路先进技术丛书) |
| ISBN 978-7-111-76494-6：CNY199.00 |
| 半导体制造作为微电子与集成电路行业中非常重要的环节, 其工艺可靠性是决定芯片性能的关键。本书详细描述和分析了半导体器件制造中的可靠性和认定, 并讨论了基本的物理和理论。本书涵盖了初始规范定义、测试结构设计、测试结构数据分析, 以及工艺的最终认定, 是一本实用的、全面的指南, 提供了验证前端器件和后端互连的测试结构设计的实际范例。 |
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正题名：半导体工艺可靠性
索取号：TN305/G062
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