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01527nam 2200337 450
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90933
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20250816141132.51
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@a978-7-111-76494-6@dCNY199.00
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@a20241121d2024 em y0chiy50 ea
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@achi@ceng
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@aCN@b110000
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@ar
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@a半导体工艺可靠性@Aban dao ti gong yi ke kao xing@f甘正浩, (美) 黃威森, (美) 刘俊杰著@g杨兵译
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@a北京@c机械工业出版社@d2024.10
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@a11, 488页@c图@d24cm
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@a半导体与集成电路关键技术丛书@Aban dao ti yu ji cheng dian lu guan jian ji shu cong shu
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@a微电子与集成电路先进技术丛书@Awei dian zi yu ji cheng dian lu xian jin ji shu cong shu
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306
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@a由麦格劳-希尔 (亚洲) 教育出版公司和机械工业出版社合作出版
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@a有书目
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@a半导体制造作为微电子与集成电路行业中非常重要的环节, 其工艺可靠性是决定芯片性能的关键。本书详细描述和分析了半导体器件制造中的可靠性和认定, 并讨论了基本的物理和理论。本书涵盖了初始规范定义、测试结构设计、测试结构数据分析, 以及工艺的最终认定, 是一本实用的、全面的指南, 提供了验证前端器件和后端互连的测试结构设计的实际范例。
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@12001 @a半导体与集成电路关键技术丛书
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@12001 @a微电子与集成电路先进技术丛书
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@a半导体工艺@Aban dao ti gong yi@x可靠性
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@aTN305@v5
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@a甘正浩@Agan zheng hao@4著
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@a黃威森@Ahuang wei sen@4著
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1
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@a刘俊杰@Aliu jun jie@4著
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0
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@a杨兵@Ayang bing@4译
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@aCN@c20250909
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905
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@a河南城建学院图书馆@dTN305@eG062@f1
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| 半导体工艺可靠性/甘正浩, (美) 黃威森, (美) 刘俊杰著/杨兵译.-北京：机械工业出版社，2024.10 |
| 11, 488页：图；24cm.-(半导体与集成电路关键技术丛书).-(微电子与集成电路先进技术丛书) |
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| ISBN 978-7-111-76494-6：CNY199.00 |
| 半导体制造作为微电子与集成电路行业中非常重要的环节, 其工艺可靠性是决定芯片性能的关键。本书详细描述和分析了半导体器件制造中的可靠性和认定, 并讨论了基本的物理和理论。本书涵盖了初始规范定义、测试结构设计、测试结构数据分析, 以及工艺的最终认定, 是一本实用的、全面的指南, 提供了验证前端器件和后端互连的测试结构设计的实际范例。 |
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正题名：半导体工艺可靠性
索取号：TN305/G062
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登录号
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条形码
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馆藏地/架位号
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状态
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备注
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1
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1624895
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216248950
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自科库301/301自科库 26排1列1层/
[索取号:TN305/G062]
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在馆
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