书目信息 |
题名: |
先进封装材料
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作者: | 吕道强 , 汪正平 , Daniel Lu 编 ;尚金堂 , 陈明祥 译 | |
分册: | ||
出版信息: | 北京 机械工业出版社 2012.01 |
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页数: | XVI, 569页 | |
开本: | 24cm | |
丛书名: | 国际信息工程先进技术译丛 | |
单 册: | ||
中图分类: | TN04 | |
科图分类: | ||
主题词: | 封装工艺--feng zhuang gong yi--电子材料 | |
电子资源: | ||
ISBN: | 978-7-111-36346-0 |
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先进封装材料/(美) Daniel Lu, C. P. Wong编/陈明祥, 尚金堂等译.-北京:机械工业出版社,2012.01 |
XVI, 569页:图;24cm.-(国际信息工程先进技术译丛) |
ISBN 978-7-111-36346-0:CNY99.00 |
本书收录了国际知名学者对封装材料的最新见解, 包括引线键合材料、无铅焊料、基板材料、纳米封装材料等, 还涉及电子工业封装技术的最新发展。 |
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正题名:先进封装材料
索取号:TN04/L888
 
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