书目信息 |
| 题名： |
先进封装材料
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| 作者： | 吕道强 ， 汪正平 ， Daniel Lu 编 ；尚金堂 ， 陈明祥 译 | |
| 分册： | ||
| 出版信息： | 北京 机械工业出版社 2012.01 |
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| 页数： | XVI, 569页 | |
| 开本： | 24cm | |
| 丛书名： | 国际信息工程先进技术译丛 | |
| 单 册： | ||
| 中图分类： | TN04 | |
| 科图分类： | ||
| 主题词： | 封装工艺--feng zhuang gong yi--电子材料 | |
| 电子资源： | ||
| ISBN： | 978-7-111-36346-0 | |
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| 先进封装材料/(美) Daniel Lu, C. P. Wong编/陈明祥, 尚金堂等译.-北京：机械工业出版社，2012.01 |
| XVI, 569页：图；24cm.-(国际信息工程先进技术译丛) |
| ISBN 978-7-111-36346-0：CNY99.00 |
| 本书收录了国际知名学者对封装材料的最新见解, 包括引线键合材料、无铅焊料、基板材料、纳米封装材料等, 还涉及电子工业封装技术的最新发展。 |
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正题名：先进封装材料
索取号：TN04/L888
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