书目信息 |
| 题名： |
3D集成电路设计
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| 作者： | 谢源 ， 丛京生 ， 斯巴肯纳 主编 ；侯立刚 ， 汪金辉 ， 宫娜 译 | |
| 分册： | ||
| 出版信息： | 北京 机械工业出版社 2016.04 |
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| 页数： | xii, 232页 | |
| 开本： | 24cm | |
| 丛书名： | 国际信息工程先进技术译丛 | |
| 单 册： | ||
| 中图分类： | TN402 | |
| 科图分类： | ||
| 主题词： | 集成电路--ji cheng dian lu--电路设计 | |
| 电子资源： | ||
| ISBN： | 978-7-111-52605-6 | |
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| 306 | @a本书由Springer授权 | |
| 312 | @a英文题名原文取自版权页 | |
| 330 | @a本书全面地介绍了3D集成电路设计相关的前沿技术, 章节之间有侧重也有联系。第1章首先通过处理器与存储器速度差异造成的访问速度问题, 引入了3D集成电路产生的原因和存在的问题。第2章介绍了3D集成电路制造相关的基本工艺问题。针对3D集成电路远比平面集成电路严重的散热问题, 在第3章总结了相关的热分析和电源传输设计方法, 简述了解决相关瓶颈问题的方案。随后, 本书走向设计层面, 在第4章介绍了带有2D块和3D块的3D布局规划算法。在第5章介绍了几种基于热分析的3D全局布局技术, 并通过实验结果比较了多种3D布局技术。第6章针对的是3D集成电路的布线, 介绍了基于热分析的3D布线和热通孔插入技术。第7章介绍了重排传统的2D微处理器模块的方法, 对不同设计技术、方法进行了讨论。接下来, 本书继续提升设计层次, 在第8章讨论了3DNoC的设计, 包括多种网络拓扑结构和3D片上路由器设计。第9章介绍了高能效服务器设计的3D架构研究。第10章对3D集成电路技术潜在的成本优势进行了系统级分析与设计探索。 | |
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| 3D集成电路设计：EDA、设计和微体系结构/(美) 谢源, 丛京生, 萨丁·斯巴肯纳主编/侯立刚, 汪金辉, 宫娜等译.-北京：机械工业出版社，2016.04 |
| xii, 232页：图；24cm.-(国际信息工程先进技术译丛) |
| ISBN 978-7-111-52605-6：CNY79.00 |
| 本书全面地介绍了3D集成电路设计相关的前沿技术, 章节之间有侧重也有联系。第1章首先通过处理器与存储器速度差异造成的访问速度问题, 引入了3D集成电路产生的原因和存在的问题。第2章介绍了3D集成电路制造相关的基本工艺问题。针对3D集成电路远比平面集成电路严重的散热问题, 在第3章总结了相关的热分析和电源传输设计方法, 简述了解决相关瓶颈问题的方案。随后, 本书走向设计层面, 在第4章介绍了带有2D块和3D块的3D布局规划算法。在第5章介绍了几种基于热分析的3D全局布局技术, 并通过实验结果比较了多种3D布局技术。第6章针对的是3D集成电路的布线, 介绍了基于热分析的3D布线和热通孔插入技术。第7章介绍了重排传统的2D微处理器模块的方法, 对不同设计技术、方法进行了讨论。接下来, 本书继续提升设计层次, 在第8章讨论了3DNoC的设计, 包括多种网络拓扑结构和3D片上路由器设计。第9章介绍了高能效服务器设计的3D架构研究。第10章对3D集成电路技术潜在的成本优势进行了系统级分析与设计探索。 |
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正题名：3D集成电路设计
索取号：TN402/X485
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