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@ a3D集成电路设计@ A3Dji cheng dian lu she ji@ eEDA、设计和微体系结构@ f(美) 谢源, 丛京生, 萨丁·斯巴肯纳主编@ F(mei) xie yuan, cong jing sheng, sa ding ·si ba ken na zhu bian@ g侯立刚, 汪金辉, 宫娜等译
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@ a国际信息工程先进技术译丛@ Aguo ji xin xi gong cheng xian jin ji shu yi cong
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@ a本书全面地介绍了3D集成电路设计相关的前沿技术, 章节之间有侧重也有联系。第1章首先通过处理器与存储器速度差异造成的访问速度问题, 引入了3D集成电路产生的原因和存在的问题。第2章介绍了3D集成电路制造相关的基本工艺问题。针对3D集成电路远比平面集成电路严重的散热问题, 在第3章总结了相关的热分析和电源传输设计方法, 简述了解决相关瓶颈问题的方案。随后, 本书走向设计层面, 在第4章介绍了带有2D块和3D块的3D布局规划算法。在第5章介绍了几种基于热分析的3D全局布局技术, 并通过实验结果比较了多种3D布局技术。第6章针对的是3D集成电路的布线, 介绍了基于热分析的3D布线和热通孔插入技术。第7章介绍了重排传统的2D微处理器模块的方法, 对不同设计技术、方法进行了讨论。接下来, 本书继续提升设计层次, 在第8章讨论了3DNoC的设计, 包括多种网络拓扑结构和3D片上路由器设计。第9章介绍了高能效服务器设计的3D架构研究。第10章对3D集成电路技术潜在的成本优势进行了系统级分析与设计探索。
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3D集成电路设计：EDA、设计和微体系结构/(美) 谢源, 丛京生, 萨丁·斯巴肯纳主编/侯立刚, 汪金辉, 宫娜等译.-北京：机械工业出版社，2016.04 xii, 232页：图；24cm.-(国际信息工程先进技术译丛) ISBN 978-7-111-52605-6：CNY79.00 本书全面地介绍了3D集成电路设计相关的前沿技术, 章节之间有侧重也有联系。第1章首先通过处理器与存储器速度差异造成的访问速度问题, 引入了3D集成电路产生的原因和存在的问题。第2章介绍了3D集成电路制造相关的基本工艺问题。针对3D集成电路远比平面集成电路严重的散热问题, 在第3章总结了相关的热分析和电源传输设计方法, 简述了解决相关瓶颈问题的方案。随后, 本书走向设计层面, 在第4章介绍了带有2D块和3D块的3D布局规划算法。在第5章介绍了几种基于热分析的3D全局布局技术, 并通过实验结果比较了多种3D布局技术。第6章针对的是3D集成电路的布线, 介绍了基于热分析的3D布线和热通孔插入技术。第7章介绍了重排传统的2D微处理器模块的方法, 对不同设计技术、方法进行了讨论。接下来, 本书继续提升设计层次, 在第8章讨论了3DNoC的设计, 包括多种网络拓扑结构和3D片上路由器设计。第9章介绍了高能效服务器设计的3D架构研究。第10章对3D集成电路技术潜在的成本优势进行了系统级分析与设计探索。 ●
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