书目信息 |
| 题名： |
吉规模集成电路互连工艺及设计
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| 作者： | 戴维斯 著 ；骆祖莹 | |
| 分册： | ||
| 出版信息： | 北京 机械工业出版社 2010.01 |
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| 页数： | 310页 | |
| 开本： | 24cm | |
| 丛书名： | 国际信息工程先进技术译丛 | |
| 单 册： | ||
| 中图分类： | TN470 | |
| 科图分类： | ||
| 主题词： | 超大规模集成电路 | |
| 电子资源： | ||
| ISBN： | 978-7-111-30301-5 | |
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| 吉规模集成电路互连工艺及设计/(美)戴维斯著/骆祖莹.-北京：机械工业出版社，2010.01 |
| 310页；24cm.-(国际信息工程先进技术译丛) |
| ISBN 978-7-111-30301-5：CNY78.00 |
| 本书共分十章，内容包括：GSI所带来的互连机遇、用于硅材料CMOS逻辑的铜材料BEOL互连技术、分布式RC和RLC瞬态模型、随机多层互连的建模与优化、芯片到模块间的互连等。 |
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正题名：吉规模集成电路互连工艺及设计
索取号：TN470/D130
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