书目信息

书名: 高密度电路板技术与应用 
作者: 林定皓, 著
出版信息: 北京   科学出版社  2019.11
开本页数: 26cm  212页
丛书名: PCB先进制造技术
单 册:
中图分类: TM215
科图分类:
主题词: 印刷电路板 (材料)--yin shua dian lu ban ( cai liao )--电路设计--教材
电子资源:
ISBN: 978-7-03-062006-4
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314    @a林定皓, 籍贯上海, 1985年毕业于东海大学化工系, 1987年至今深耕于电路板制造行业。
330    @a本书共15章, 分别介绍了高高度互连技术的演变, 高密度电路板的结构、转性、材料、制程, 以及线路与微孔制作工艺、表面处理、电气测试、质量评价: 还介绍了担人式元件、先进封装与系统封装等前沿技术。
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    高密度电路板技术与应用/林定皓著.-北京:科学出版社,2019.11
    212页:彩图;26cm.-(PCB先进制造技术)
    中国电子电路行业协会推荐教材 辅助教材大族激光产业技术推广计划
    
    ISBN 978-7-03-062006-4:CNY98.00
    本书共15章, 分别介绍了高高度互连技术的演变, 高密度电路板的结构、转性、材料、制程, 以及线路与微孔制作工艺、表面处理、电气测试、质量评价: 还介绍了担人式元件、先进封装与系统封装等前沿技术。
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正题名:高密度电路板技术与应用     索取号:TM215/L490-2         预约/预借

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