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000
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01112nam 2200253 450
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CAL 0120192903392
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@a高密度电路板技术与应用@Agao mi du dian lu ban ji shu yu ying yong@f林定皓著
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@a北京@c科学出版社@d2019.11
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@a212页@c彩图@d26cm
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@aPCB先进制造技术@APCB xian jin zhi zao ji shu
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@a中国电子电路行业协会推荐教材 辅助教材大族激光产业技术推广计划
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@a林定皓, 籍贯上海, 1985年毕业于东海大学化工系, 1987年至今深耕于电路板制造行业。
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@a本书共15章, 分别介绍了高高度互连技术的演变, 高密度电路板的结构、转性、材料、制程, 以及线路与微孔制作工艺、表面处理、电气测试、质量评价: 还介绍了担人式元件、先进封装与系统封装等前沿技术。
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@12001 @aPCB先进制造技术
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@a印刷电路板 (材料)@Ayin shua dian lu ban ( cai liao )@x电路设计@j教材
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@aTM215@v5
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@a林定皓,@Alin ding hao@f1961-@4著
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@a河南城建学院图书馆@dTM215@eL490-2
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| 高密度电路板技术与应用/林定皓著.-北京:科学出版社,2019.11 |
| 212页:彩图;26cm.-(PCB先进制造技术) |
| 中国电子电路行业协会推荐教材 辅助教材大族激光产业技术推广计划 |
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| ISBN 978-7-03-062006-4:CNY98.00 |
| 本书共15章, 分别介绍了高高度互连技术的演变, 高密度电路板的结构、转性、材料、制程, 以及线路与微孔制作工艺、表面处理、电气测试、质量评价: 还介绍了担人式元件、先进封装与系统封装等前沿技术。 |
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正题名:高密度电路板技术与应用
索取号:TM215/L490-2
 
预约/预借
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登录号
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条形码
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馆藏地/架位号
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状态
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备注
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1
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1464855
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214648559
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自科库301/301自科库 9排4列5层/
[索取号:TM215/L490-2]
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在馆
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2
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1464856
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214648568
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自科库301/301自科库 9排4列5层/
[索取号:TM215/L490-2]
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在馆
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