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@a本书第一部分的1-6章主要为焊接理论基础, 第7章介绍了各种连接工艺。第二部分总结了封装可靠性的评判标准和连接失效行为。为实现高附加值的封装技术, 本书大半篇幅用于可靠性的讨论。
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| 无铅软钎焊技术基础= Introduction to lead-free soldering/(日) 菅沼克昭著/刘志权, 李明雨译.-北京：科学出版社，2017.06 |
| 155页：图；24cm |
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| ISBN 978-7-03-053129-2：CNY68.00 |
| 本书第一部分的1-6章主要为焊接理论基础, 第7章介绍了各种连接工艺。第二部分总结了封装可靠性的评判标准和连接失效行为。为实现高附加值的封装技术, 本书大半篇幅用于可靠性的讨论。 |
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正题名：无铅软钎焊技术基础
索取号：TG454/J268
预约/预借
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登录号
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条形码
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馆藏地/架位号
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状态
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备注
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1
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1347136
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自科库501/501自科库 27排1列2层/
[索取号:TG454/J268]
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在馆
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2
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自科库501/501自科库 27排1列2层/
[索取号:TG454/J268]
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在馆
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