书目信息 |
| 题名： |
无铅软钎焊技术基础
|
|
| 作者： | 菅沼克昭 著 ；李明雨 ， 刘志权 译 | |
| 分册： | ||
| 出版信息： | 北京 科学出版社 2017.06 |
|
| 页数： | 155页 | |
| 开本： | 24cm | |
| 丛书名： | ||
| 单 册： | ||
| 中图分类： | TG454 | |
| 科图分类： | ||
| 主题词： | 钎焊--qian han | |
| 电子资源： | ||
| ISBN： | 978-7-03-053129-2 | |
| 000 | 01005nam0 2200265 450 | |
| 001 | 1017468 | |
| 010 | @a978-7-03-053129-2@dCNY68.00 | |
| 098 | @a1017468 | |
| 100 | @a20171025d2017 em y0chiy50 ea | |
| 101 | 1 | @achi@cjpn |
| 102 | @aCN@b110000 | |
| 105 | @aak a 000yy | |
| 200 | 1 | @a无铅软钎焊技术基础@Awu qian ruan qian han ji shu ji chu@d= Introduction to lead-free soldering@f(日) 菅沼克昭著@g刘志权, 李明雨译@zebg |
| 210 | @a北京@c科学出版社@d2017.06 | |
| 215 | @a155页@c图@d24cm | |
| 320 | @a有书目 | |
| 330 | @a本书第一部分的1-6章主要为焊接理论基础, 第7章介绍了各种连接工艺。第二部分总结了封装可靠性的评判标准和连接失效行为。为实现高附加值的封装技术, 本书大半篇幅用于可靠性的讨论。 | |
| 510 | 1 | @aIntroduction to lead-free soldering@zebg |
| 606 | 0 | @a钎焊@Aqian han |
| 690 | @aTG454@v5 | |
| 701 | 0 | @a菅沼克昭@Ajian zhao ke zhao@4著 |
| 702 | 0 | @a李明雨@Ali ming yu@4译 |
| 702 | 0 | @a刘志权@Aliu zhi quan@4译 |
| 801 | 0 | @aCN@c20171025 |
| 905 | @a河南城建学院图书馆@dTG454@eJ268@f2 | |
| 无铅软钎焊技术基础= Introduction to lead-free soldering/(日) 菅沼克昭著/刘志权, 李明雨译.-北京：科学出版社，2017.06 |
| 155页：图；24cm |
| ISBN 978-7-03-053129-2：CNY68.00 |
| 本书第一部分的1-6章主要为焊接理论基础, 第7章介绍了各种连接工艺。第二部分总结了封装可靠性的评判标准和连接失效行为。为实现高附加值的封装技术, 本书大半篇幅用于可靠性的讨论。 |
| ● |
| 相关链接 |
|
|
|
正题名：无铅软钎焊技术基础
索取号：TG454/J268
预约/预借
| 序号 | 登录号 | 条形码 | 馆藏地/架位号 | 状态 | 备注 |
| 1 | 1347136 | 213471367 | 自科库501/501自科库 27排1列2层/ [索取号:TG454/J268] | 在馆 | |
| 2 | 1347137 | 213471376 | 自科库501/501自科库 27排1列2层/ [索取号:TG454/J268] | 在馆 |