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书目信息

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题名:
无机材料物性学
    
 
作者: 刘剑虹 , 赵家林 , 梁敏 主编
分册:  
出版信息: 北京   中国建材工业出版社  2006
页数: 249页
开本: 26cm
丛书名:
单 册:
中图分类: TB321
科图分类:
主题词: 无机材料--wu ji cai liao--物性学
电子资源:
ISBN: 7-80227-039-1
 
 
 
 
 
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    无机材料物性学/刘剑虹, 赵家林, 梁敏.-北京:中国建材工业出版社,2006
    249页:图;26cm
    无机非金属材料专业面向工业过程教材
    
    ISBN 7-80227-039-1:CNY25.00
    本书所涉及的对象以无机非金属材料为主, 包括材料的各种物理性能, 内容有无机材料的受力分析、断裂与强度、固体物理基础以及光学、热学、电导、介电和磁学等性能, 也涉及各种性能相互影响和材料纳米化所带来的综合物理效应。
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正题名:无机材料物性学     索取号:TB321/L632         预约/预借

序号 登录号 条形码 馆藏地/架位号 状态 备注
1 844870   208448704   自科库501/501自科库 12排4列2层/ [索取号:TB321/L632] 在馆    
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