书目信息 |
题名: |
无机材料物性学
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作者: | 刘剑虹 , 赵家林 , 梁敏 主编 | |
分册: | ||
出版信息: | 北京 中国建材工业出版社 2006 |
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页数: | 249页 | |
开本: | 26cm | |
丛书名: | ||
单 册: | ||
中图分类: | TB321 | |
科图分类: | ||
主题词: | 无机材料--wu ji cai liao--物性学 | |
电子资源: | ||
ISBN: | 7-80227-039-1 |
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无机材料物性学/刘剑虹, 赵家林, 梁敏.-北京:中国建材工业出版社,2006 |
249页:图;26cm |
无机非金属材料专业面向工业过程教材 |
ISBN 7-80227-039-1:CNY25.00 |
本书所涉及的对象以无机非金属材料为主, 包括材料的各种物理性能, 内容有无机材料的受力分析、断裂与强度、固体物理基础以及光学、热学、电导、介电和磁学等性能, 也涉及各种性能相互影响和材料纳米化所带来的综合物理效应。 |
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正题名:无机材料物性学
索取号:TB321/L632
 
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