书目信息 |
| 题名： |
硅通孔三维集成关键技术
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| 作者： | 王凤娟 ， 尹湘坤 ， 余宁梅 著 | |
| 分册： | ||
| 出版信息： | 北京 科学出版社 2024.03 |
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| 页数： | 188页 | |
| 开本： | 24cm | |
| 丛书名： | ||
| 单 册： | ||
| 中图分类： | TN405.94 | |
| 科图分类： | ||
| 主题词： | 集成电路--ji cheng dian lu--封装工艺 | |
| 电子资源： | ||
| ISBN： | 978-7-03-077390-6 | |
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| 304 | @a题名页题: 王凤娟, 尹湘坤, 余宁梅, 杨媛著 | |
| 330 | @a本书主要讨论三维集成硅通孔 (TSV) 建模、热管理和无源器件等关键设计技术。在硅通孔建模方面, 提出了GS-TSV、同轴-环形TSV、重掺杂屏蔽TSV、基于PN结的TSV等结构的模型及研究了电学特性; 在热管理方面, 分析并优化了TSV引入的热应力, 并针对芯片级的热应力进行了仿真, 建立并验证了考虑横向散热的三维散热模型。在无源器件方面, 研究了TSV螺旋电感和环视螺旋电感的多物理场耦合特性、提出了基于圆柱TSV和同轴TSV的低通集总滤波器、提出了基于TSV的两臂和4臂发夹太赫兹滤波器和基于TSV的直接耦合、串列形交叉耦合、四角元件交叉耦合SIW滤波器。 | |
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| 硅通孔三维集成关键技术/王凤娟 ... [等] 著.-北京：科学出版社，2024.03 |
| 188页：图；24cm |
| ISBN 978-7-03-077390-6：CNY135.00 |
| 本书主要讨论三维集成硅通孔 (TSV) 建模、热管理和无源器件等关键设计技术。在硅通孔建模方面, 提出了GS-TSV、同轴-环形TSV、重掺杂屏蔽TSV、基于PN结的TSV等结构的模型及研究了电学特性; 在热管理方面, 分析并优化了TSV引入的热应力, 并针对芯片级的热应力进行了仿真, 建立并验证了考虑横向散热的三维散热模型。在无源器件方面, 研究了TSV螺旋电感和环视螺旋电感的多物理场耦合特性、提出了基于圆柱TSV和同轴TSV的低通集总滤波器、提出了基于TSV的两臂和4臂发夹太赫兹滤波器和基于TSV的直接耦合、串列形交叉耦合、四角元件交叉耦合SIW滤波器。 |
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正题名：硅通孔三维集成关键技术
索取号：TN405.94/W172
预约/预借
| 序号 | 登录号 | 条形码 | 馆藏地/架位号 | 状态 | 备注 |
| 1 | 21610904 | 216109048 | 自科库301/301自科库 20排1列3层/ [索取号:TN405.94/W172] | 在馆 |