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@a硅通孔三维集成关键技术@Agui tong kong san wei ji cheng guan jian ji shu@f王凤娟 ... [等] 著
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@a北京@c科学出版社@d2024.03
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@a188页@c图@d24cm
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@a题名页题: 王凤娟, 尹湘坤, 余宁梅, 杨媛著
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@a本书主要讨论三维集成硅通孔 (TSV) 建模、热管理和无源器件等关键设计技术。在硅通孔建模方面, 提出了GS-TSV、同轴-环形TSV、重掺杂屏蔽TSV、基于PN结的TSV等结构的模型及研究了电学特性; 在热管理方面, 分析并优化了TSV引入的热应力, 并针对芯片级的热应力进行了仿真, 建立并验证了考虑横向散热的三维散热模型。在无源器件方面, 研究了TSV螺旋电感和环视螺旋电感的多物理场耦合特性、提出了基于圆柱TSV和同轴TSV的低通集总滤波器、提出了基于TSV的两臂和4臂发夹太赫兹滤波器和基于TSV的直接耦合、串列形交叉耦合、四角元件交叉耦合SIW滤波器。
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@dTN405.94@eW172@f1@sTN405.94/W172@S@Z
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| 硅通孔三维集成关键技术/王凤娟 ... [等] 著.-北京：科学出版社，2024.03 |
| 188页：图；24cm |
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| ISBN 978-7-03-077390-6：CNY135.00 |
| 本书主要讨论三维集成硅通孔 (TSV) 建模、热管理和无源器件等关键设计技术。在硅通孔建模方面, 提出了GS-TSV、同轴-环形TSV、重掺杂屏蔽TSV、基于PN结的TSV等结构的模型及研究了电学特性; 在热管理方面, 分析并优化了TSV引入的热应力, 并针对芯片级的热应力进行了仿真, 建立并验证了考虑横向散热的三维散热模型。在无源器件方面, 研究了TSV螺旋电感和环视螺旋电感的多物理场耦合特性、提出了基于圆柱TSV和同轴TSV的低通集总滤波器、提出了基于TSV的两臂和4臂发夹太赫兹滤波器和基于TSV的直接耦合、串列形交叉耦合、四角元件交叉耦合SIW滤波器。 |
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正题名：硅通孔三维集成关键技术
索取号：TN405.94/W172
预约/预借
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登录号
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条形码
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馆藏地/架位号
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状态
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备注
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1
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21610904
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216109048
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自科库301/301自科库 26排4列4层/
[索取号:TN405.94/W172]
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在馆
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