书目信息 |
| 题名： |
ModelSim电子系统分析及仿真
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| 作者： | 于斌 ， 谢龙汉 编著 | |
| 分册： | ||
| 出版信息： | 北京 电子工业出版社 2019.11 |
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| 页数： | 365页 | |
| 开本： | 26cm | |
| 丛书名： | 工程设计与分析系列 | |
| 单 册： | ||
| 中图分类： | TN702.2 | |
| 科图分类： | ||
| 主题词： | 电子电路--dian zi dian lu--计算机辅助设计--应用软件 | |
| 电子资源： | ||
| ISBN： | 978-7-121-37565-1 | |
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| ModelSim电子系统分析及仿真/于斌,谢龙汉编著.-第3版.-北京：电子工业出版社，2019.11 |
| 365页：图；26cm.-(工程设计与分析系列) |
| ISBN 978-7-121-37565-1：CNY69.00 |
| 本书共分八章, 内容包括: 概述 ; 操作界面 ; 工程和库 ; ModelSim对不同语言的仿真 ; 利用ModelSim进行仿真分析 ; ModelSim的协同仿真 ; ModelSim对不同公司器件的后仿真 ; ModelSim的文件和脚本。 |
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正题名：ModelSim电子系统分析及仿真
索取号：TN702.2/Y703
预约/预借
| 序号 | 登录号 | 条形码 | 馆藏地/架位号 | 状态 | 备注 |
| 1 | 1492802 | 214928024 | 自科库301/301自科库 38排2列1层/ [索取号:TN702.2/Y703] | 在馆 | |
| 2 | 1492803 | 214928033 | 自科库301/301自科库 38排2列1层/ [索取号:TN702.2/Y703] | 在馆 |