|
书名：
|
整机电子装联技术
|
|
|
作者：
|
汪方宝
著
|
|
出版信息：
|
北京
电子工业出版社
2017.05
|
|
开本页数：
|
26cm
11,257页
|
|
丛书名：
|
|
|
单 册：
|
|
|
中图分类：
|
TN305.93
|
|
科图分类：
|
|
|
主题词：
|
电子装联
|
|
电子资源：
|
|
|
ISBN：
|
978-7-121-31297-7
|
|
000
|
00762nam0 2200217 450
|
|
001
|
1016558
|
|
010
|
|
@a978-7-121-31297-7@dCNY59.00
|
|
098
|
|
@a1016558
|
|
100
|
|
@a20171025d2017 em y0chiy50 ea
|
|
101
|
0
|
@achi
|
|
102
|
|
@aCN@b110000
|
|
105
|
|
@aa z 000yy
|
|
200
|
1
|
@a整机电子装联技术@Azheng ji dian zi zhuang lian ji shu@f汪方宝著
|
|
210
|
|
@a北京@c电子工业出版社@d2017.05
|
|
215
|
|
@a11,257页@c图@d26cm
|
|
330
|
|
@a本书全面地总结了整机电子装联技术，内容涵盖整机装联的各个方面。从工程应用角度，全面、系统地对整机装联的装配环境及所需材料进行了详细的描述，如焊料、焊剂、胶黏剂等。
|
|
606
|
0
|
@a电子装联
|
|
690
|
|
@aTN305.93@v5
|
|
701
|
0
|
@a汪方宝@Awang fang bao@4著
|
|
801
|
0
|
@aCN@c20171025
|
|
905
|
|
@a河南城建学院图书馆@dTN305.93@eW050@f2
|
|
|
|
|
| |
| 整机电子装联技术/汪方宝著.-北京：电子工业出版社，2017.05 |
| 11,257页：图；26cm |
| |
| |
| ISBN 978-7-121-31297-7：CNY59.00 |
| 本书全面地总结了整机电子装联技术，内容涵盖整机装联的各个方面。从工程应用角度，全面、系统地对整机装联的装配环境及所需材料进行了详细的描述，如焊料、焊剂、胶黏剂等。 |
| ● |
正题名：整机电子装联技术
索取号：TN305.93/W050
预约/预借
| 序号
|
登录号
|
条形码
|
馆藏地/架位号
|
状态
|
备注
|
|
1
|
1345204
|
213452048
|
自科库301/301自科库 26排1列2层/
[索取号:TN305.93/W050]
|
在馆
|
|
|
2
|
1345205
|
213452057
|
自科库301/301自科库 26排1列2层/
[索取号:TN305.93/W050]
|
在馆
|
|
