书目信息 |
| 题名： |
微电子引线键合
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| 作者： | 哈曼 著 ；罗建强 译 | |
| 分册： | ||
| 出版信息： | 北京 机械工业出版社 2022 |
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| 页数： | 15, 320页 | |
| 开本： | 24cm | |
| 丛书名： | 半导体与集成电路关键技术丛书 | |
| 单 册： | ||
| 中图分类： | TN4 | |
| 科图分类： | ||
| 主题词： | 微电子技术--wei dian zi ji shu--电子器件--芯片--引线技术--键合工艺 | |
| 电子资源： | ||
| ISBN： | 978-7-111-69709-1 | |
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| 200 | 1 | @a微电子引线键合@Awei dian zi yin xian jian he@f(美) 乔治·哈曼(George Harman) 著@g罗建强等译 |
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| 304 | @a译者还有：周文艳、肖庆、高峰、裴洪营、崔苇波等20人 | |
| 305 | @a据原书第3版译出 | |
| 330 | @a本书总结了过去70年引线键合技术的发展脉络和最新成果，并对未来的发展趋势做出了展望。主要内容包括：超声键合系统与技术、键合引线的冶金学特性、引线键合测试方法、引线键合金属界面反应、键合焊盘镀层及键合可靠性、清洗、引线键合中的力学问题等，最后讨论了先进引线键合技术、铜/低介电常数器件——键合与封装、引线键合工艺建模与仿真。 | |
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| 微电子引线键合/(美) 乔治·哈曼(George Harman) 著/罗建强等译.-北京：机械工业出版社，2022 |
| 15, 320页：图；24cm.-(半导体与集成电路关键技术丛书.IC工程师精英课堂) |
| 机工电子 |
| ISBN 978-7-111-69709-1(精装)：CNY168.00 |
| 本书总结了过去70年引线键合技术的发展脉络和最新成果，并对未来的发展趋势做出了展望。主要内容包括：超声键合系统与技术、键合引线的冶金学特性、引线键合测试方法、引线键合金属界面反应、键合焊盘镀层及键合可靠性、清洗、引线键合中的力学问题等，最后讨论了先进引线键合技术、铜/低介电常数器件——键合与封装、引线键合工艺建模与仿真。 |
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正题名：微电子引线键合
索取号：TN4/Q340
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