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000
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01439oam2 2200313 450
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011025150708
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20221025150708.0
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@a978-7-111-69709-1@b精装@dCNY168.00
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@a20201004d2022 em y0chiy50 ea
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@achi@ceng
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@aCN@b110000
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@ar
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@a微电子引线键合@Awei dian zi yin xian jian he@f(美) 乔治·哈曼(George Harman) 著@g罗建强等译
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210
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@a北京@c机械工业出版社@d2022
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@a15, 320页@c图@d24cm
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@a半导体与集成电路关键技术丛书@Aban dao ti yu ji cheng dian lu guan jian ji shu cong shu@iIC工程师精英课堂
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@a机工电子
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@a译者还有：周文艳、肖庆、高峰、裴洪营、崔苇波等20人
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@a据原书第3版译出
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@a本书总结了过去70年引线键合技术的发展脉络和最新成果，并对未来的发展趋势做出了展望。主要内容包括：超声键合系统与技术、键合引线的冶金学特性、引线键合测试方法、引线键合金属界面反应、键合焊盘镀层及键合可靠性、清洗、引线键合中的力学问题等，最后讨论了先进引线键合技术、铜/低介电常数器件——键合与封装、引线键合工艺建模与仿真。
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0
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@12001 @a半导体与集成电路关键技术丛书
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@aWire bonding in microelectronics@zeng
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606
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0
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@a微电子技术@Awei dian zi ji shu@x电子器件@x芯片@x引线技术@x键合工艺
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@aTN4@v5
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701
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0
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@c(美)@a哈曼@Aha man@g(Harman, George)@4著
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702
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0
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@a罗建强@Aluo jian qiang@4译
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801
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0
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@aCN@c20221025
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905
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@a河南城建学院图书馆@dTN4@eQ340
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| 微电子引线键合/(美) 乔治·哈曼(George Harman) 著/罗建强等译.-北京：机械工业出版社，2022 |
| 15, 320页：图；24cm.-(半导体与集成电路关键技术丛书.IC工程师精英课堂) |
| 机工电子 |
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| ISBN 978-7-111-69709-1(精装)：CNY168.00 |
| 本书总结了过去70年引线键合技术的发展脉络和最新成果，并对未来的发展趋势做出了展望。主要内容包括：超声键合系统与技术、键合引线的冶金学特性、引线键合测试方法、引线键合金属界面反应、键合焊盘镀层及键合可靠性、清洗、引线键合中的力学问题等，最后讨论了先进引线键合技术、铜/低介电常数器件——键合与封装、引线键合工艺建模与仿真。 |
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正题名：微电子引线键合
索取号：TN4/Q340
预约/预借
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登录号
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条形码
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馆藏地/架位号
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状态
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备注
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1
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1585119
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215851193
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自科库301/301自科库 26排2列4层/
[索取号:TN4/Q340]
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在馆
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