书目信息 |
题名: |
电子组装制造
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作者: | 哈珀, , Harper, 主编 ;贾松良 , 蔡坚 , 王豫明 译 | |
分册: | ||
出版信息: | 北京 科学出版社 2005.2 |
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页数: | 416页 | |
开本: | 25cm | |
丛书名: | ||
单 册: | ||
中图分类: | TN05 | |
科图分类: | ||
主题词: | 电子组装--dian zi zu zhuang--理论 , 电子组装--dian zi zu zhuang | |
电子资源: | ||
ISBN: | 7-03-014608-5 |
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电子组装制造:芯片·电路板·封装及元器件/(美)C. A. 哈珀[C. A. Harper]主编/贾松良,蔡坚,王豫明等译.-北京:科学出版社,2005.2 |
416页:图;25cm |
ISBN 7-03-014608-5(精装):CNY55.00 |
本书集中介绍了电子组装制造的工艺与原材料,全书从有关电子组装制造的发展历程和半导体芯片的制备开始,依次介绍了IC芯片封装、层压板制造、不同类型单层和多层线路板制造等。 |
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正题名:电子组装制造
索取号:TN05/H024
 
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序号 | 登录号 | 条形码 | 馆藏地/架位号 | 状态 | 备注 |
1 | 543267 | 205432673 | 自科二线404/404自科库 19排4列1层/ [索取号:TN05/H024] | 在馆 | |
2 | 543268 | 205432682 | 自科库301/301自科库 18排2列4层/ [索取号:TN05/H024] | 在馆 | |
3 | 543269 | 205432691 | 自科库301/301自科库 18排2列4层/ [索取号:TN05/H024] | 在馆 |