书目信息 |
| 题名： |
电子组装制造
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| 作者： | 哈珀, ， Harper, 主编 ；贾松良 ， 蔡坚 ， 王豫明 译 | |
| 分册： | ||
| 出版信息： | 北京 科学出版社 2005.2 |
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| 页数： | 416页 | |
| 开本： | 25cm | |
| 丛书名： | ||
| 单 册： | ||
| 中图分类： | TN05 | |
| 科图分类： | ||
| 主题词： | 电子组装--dian zi zu zhuang--理论 , 电子组装--dian zi zu zhuang | |
| 电子资源： | ||
| ISBN： | 7-03-014608-5 | |
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| 电子组装制造：芯片·电路板·封装及元器件/(美)C. A. 哈珀[C. A. Harper]主编/贾松良，蔡坚，王豫明等译.-北京：科学出版社，2005.2 |
| 416页：图；25cm |
| ISBN 7-03-014608-5(精装)：CNY55.00 |
| 本书集中介绍了电子组装制造的工艺与原材料，全书从有关电子组装制造的发展历程和半导体芯片的制备开始，依次介绍了IC芯片封装、层压板制造、不同类型单层和多层线路板制造等。 |
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| 相关链接 |
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正题名：电子组装制造
索取号：TN05/H024
预约/预借
| 序号 | 登录号 | 条形码 | 馆藏地/架位号 | 状态 | 备注 |
| 1 | 543267 | 205432673 | 自科二线404/404自科库 19排4列1层/ [索取号:TN05/H024] | 在馆 | |
| 2 | 543268 | 205432682 | 自科库301/301自科库 33排2列1层/ [索取号:TN05/H024] | 在馆 | |
| 3 | 543269 | 205432691 | 自科库301/301自科库 33排2列1层/ [索取号:TN05/H024] | 在馆 |