书目信息 |
| 题名： |
电子组装制造
|
|
| 作者： | 哈珀, ， Harper, 主编 ；贾松良 ， 蔡坚 ， 王豫明 译 | |
| 分册： | ||
| 出版信息： | 北京 科学出版社 2005.2 |
|
| 页数： | 416页 | |
| 开本： | 25cm | |
| 丛书名： | ||
| 单 册： | ||
| 中图分类： | TN05 | |
| 科图分类： | ||
| 主题词： | 电子组装--dian zi zu zhuang--理论 , 电子组装--dian zi zu zhuang | |
| 电子资源： | ||
| ISBN： | 7-03-014608-5 | |
| 000 | 01299cam0 2200325 450 | |
| 001 | 012005038062 | |
| 005 | 20051124153457.71 | |
| 010 | @a7-03-014608-5@b精装@dCNY55.00 | |
| 100 | @a20050716d2005 em y0chiy0121 ea | |
| 101 | 1 | @achi@ceng |
| 102 | @aCN@b110000 | |
| 105 | @afk z 000yy | |
| 200 | 1 | @a电子组装制造@Adian zi zu zhuang zhi zao@e芯片·电路板·封装及元器件@f(美)C. A. 哈珀[C. A. Harper]主编@g贾松良，蔡坚，王豫明等译 |
| 210 | @a北京@c科学出版社@d2005.2 | |
| 215 | @a416页@c图@d25cm | |
| 320 | @a有书目 | |
| 330 | @a本书集中介绍了电子组装制造的工艺与原材料，全书从有关电子组装制造的发展历程和半导体芯片的制备开始，依次介绍了IC芯片封装、层压板制造、不同类型单层和多层线路板制造等。 | |
| 510 | 1 | @aElectronic assembly fabrication@zeng |
| 517 | 1 | @a芯片·电路板·封装及元器件@Axin pian· dian lu ban· feng zhuang ji yuan qi jian |
| 606 | 0 | @a电子组装@Adian zi zu zhuang@x理论 |
| 606 | 0 | @a电子组装@Adian zi zu zhuang |
| 690 | @aTN05@v4 | |
| 701 | 1 | @c(美)@a哈珀,@Aha po@bC. A.@g(Harper, C. A.)@4主编 |
| 701 | 1 | @c(美)@aHarper,@bC. A.@g(Harper, C. A.)@4主编 |
| 702 | 0 | @a贾松良@Ajia song liang@4译 |
| 702 | 0 | @a蔡坚@Acai jian@4译 |
| 702 | 0 | @a王豫明@Awang yu ming@4译 |
| 801 | 0 | @aCN@bSRXX@c20051124 |
| 801 | 2 | @aCN@bSRXX@c20051110 |
| 905 | @a10447@dTN05@eH024 | |
| 电子组装制造：芯片·电路板·封装及元器件/(美)C. A. 哈珀[C. A. Harper]主编/贾松良，蔡坚，王豫明等译.-北京：科学出版社，2005.2 |
| 416页：图；25cm |
| ISBN 7-03-014608-5(精装)：CNY55.00 |
| 本书集中介绍了电子组装制造的工艺与原材料，全书从有关电子组装制造的发展历程和半导体芯片的制备开始，依次介绍了IC芯片封装、层压板制造、不同类型单层和多层线路板制造等。 |
| ● |
| 相关链接 |
|
|
|
正题名：电子组装制造
索取号：TN05/H024
预约/预借
| 序号 | 登录号 | 条形码 | 馆藏地/架位号 | 状态 | 备注 |
| 1 | 543267 | 205432673 | 自科二线404/404自科库 19排4列1层/ [索取号:TN05/H024] | 在馆 | |
| 2 | 543268 | 205432682 | 自科库301/301自科库 25排1列1层/ [索取号:TN05/H024] | 在馆 | |
| 3 | 543269 | 205432691 | 自科库301/301自科库 25排1列1层/ [索取号:TN05/H024] | 在馆 |