|
000
|
01299cam0 2200325 450
|
|
001
|
012005038062
|
|
005
|
20051124153457.71
|
|
010
|
|
@a7-03-014608-5@b精装@dCNY55.00
|
|
100
|
|
@a20050716d2005 em y0chiy0121 ea
|
|
101
|
1
|
@achi@ceng
|
|
102
|
|
@aCN@b110000
|
|
105
|
|
@afk z 000yy
|
|
200
|
1
|
@a电子组装制造@Adian zi zu zhuang zhi zao@e芯片·电路板·封装及元器件@f(美)C. A. 哈珀[C. A. Harper]主编@g贾松良，蔡坚，王豫明等译
|
|
210
|
|
@a北京@c科学出版社@d2005.2
|
|
215
|
|
@a416页@c图@d25cm
|
|
320
|
|
@a有书目
|
|
330
|
|
@a本书集中介绍了电子组装制造的工艺与原材料，全书从有关电子组装制造的发展历程和半导体芯片的制备开始，依次介绍了IC芯片封装、层压板制造、不同类型单层和多层线路板制造等。
|
|
510
|
1
|
@aElectronic assembly fabrication@zeng
|
|
517
|
1
|
@a芯片·电路板·封装及元器件@Axin pian· dian lu ban· feng zhuang ji yuan qi jian
|
|
606
|
0
|
@a电子组装@Adian zi zu zhuang@x理论
|
|
606
|
0
|
@a电子组装@Adian zi zu zhuang
|
|
690
|
|
@aTN05@v4
|
|
701
|
1
|
@c(美)@a哈珀,@Aha po@bC. A.@g(Harper, C. A.)@4主编
|
|
701
|
1
|
@c(美)@aHarper,@bC. A.@g(Harper, C. A.)@4主编
|
|
702
|
0
|
@a贾松良@Ajia song liang@4译
|
|
702
|
0
|
@a蔡坚@Acai jian@4译
|
|
702
|
0
|
@a王豫明@Awang yu ming@4译
|
|
801
|
0
|
@aCN@bSRXX@c20051124
|
|
801
|
2
|
@aCN@bSRXX@c20051110
|
|
905
|
|
@a10447@dTN05@eH024
|
|
|
|
|
| |
| 电子组装制造：芯片·电路板·封装及元器件/(美)C. A. 哈珀[C. A. Harper]主编/贾松良，蔡坚，王豫明等译.-北京：科学出版社，2005.2 |
| 416页：图；25cm |
| |
| |
| ISBN 7-03-014608-5(精装)：CNY55.00 |
| 本书集中介绍了电子组装制造的工艺与原材料，全书从有关电子组装制造的发展历程和半导体芯片的制备开始，依次介绍了IC芯片封装、层压板制造、不同类型单层和多层线路板制造等。 |
| ● |
正题名：电子组装制造
索取号：TN05/H024
预约/预借
| 序号
|
登录号
|
条形码
|
馆藏地/架位号
|
状态
|
备注
|
|
1
|
543267
|
205432673
|
自科二线404/404自科库 19排4列1层/
[索取号:TN05/H024]
|
在馆
|
|
|
2
|
543268
|
205432682
|
自科库301/301自科库 25排1列1层/
[索取号:TN05/H024]
|
在馆
|
|
|
3
|
543269
|
205432691
|
自科库301/301自科库 25排1列1层/
[索取号:TN05/H024]
|
在馆
|
|
