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000
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01565nam 2200289 450
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001
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212004042787
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010
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@a978-7-121-08254-2@dCNY28.00@z7-121-08254-3
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@a20090904d2009 em y0chiy0121 ea
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@achi
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@aCN@b110000
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@aak a 000yy
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@ar
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1
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@a现代半导体集成电路@Axian dai ban dao ti ji cheng dian lu@f杨银堂, 朱樟明, 刘帘曦编著
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@a北京@c电子工业出版社@d2009.4
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@axv, 254页@c图@d26cm
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@a电子信息与电气学科规划教材@Adian zi xin xi yu dian qi xue ke gui hua jiao cai@i电子科学与技术类
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@a有书目
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@a全书共分为5个部分, 第一部分为集成电路的基础知识, 主要介绍各种集成器件的结构和模型、集成电路的典型工艺。第二部分为双极集成电路, 包括TTL、ECL及IIL逻辑门及逻辑扩展、双极差分放大器及双极运放电路等。第三部分为CMOS数字集成电路, 分为CMOS基本逻辑电路、CMOS数字子系统和现代半导体存储器、第四部分为CMOS模拟集成电路, 包括基本模拟电路单元、运算放大器、开关电容电器、数据转换器和锁相环。第五部分为半导体集成电路设计的共性知识, 介绍了集成电路的版图设计、可靠性设计、可测性设计和SOC的设计方法学、软硬件协同设计及仿真等。
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@a微电子学、电子科学与技术、电子信息工程等本科专业的教材
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@12001 @a电子信息与电气学科规划教材@i电子科学与技术类
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0
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@a半导体集成电路@Aban dao ti ji cheng dian lu@x集成电路工艺@x高等学校@j教材
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@aTN430.5@v4
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@a杨银堂@Ayang yin tang@4编著
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0
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@a朱樟明@Azhu zhang ming@4编著
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701
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0
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@a刘帘曦@Aliu lian xi@4编著
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801
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0
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@aCN@b海天@c20090914
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905
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@a@dTN430.5@eY310@fTN430.5/Y310
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| 现代半导体集成电路/杨银堂, 朱樟明, 刘帘曦编著.-北京：电子工业出版社，2009.4 |
| xv, 254页：图；26cm.-(电子信息与电气学科规划教材.电子科学与技术类) |
| 使用对象：微电子学、电子科学与技术、电子信息工程等本科专业的教材 |
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| ISBN 978-7-121-08254-2：CNY28.00 |
| 全书共分为5个部分, 第一部分为集成电路的基础知识, 主要介绍各种集成器件的结构和模型、集成电路的典型工艺。第二部分为双极集成电路, 包括TTL、ECL及IIL逻辑门及逻辑扩展、双极差分放大器及双极运放电路等。第三部分为CMOS数字集成电路, 分为CMOS基本逻辑电路、CMOS数字子系统和现代半导体存储器、第四部分为CMOS模拟集成电路, 包括基本模拟电路单元、运算放大器、开关电容电器、数据转换器和锁相环。第五部分为半导体集成电路设计的共性知识, 介绍了集成电路的版图设计、可靠性设计、可测性设计和SOC的设计方法学、软硬件协同设计及仿真等。 |
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正题名：现代半导体集成电路
索取号：TN430.5/Y310
预约/预借
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登录号
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条形码
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馆藏地/架位号
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状态
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备注
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1
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878753
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208787534
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自科库301/301自科库 27排4列4层/
[索取号:TN430.5/Y310]
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在馆
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2
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878754
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208787543
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自科库301/301自科库 27排4列4层/
[索取号:TN430.5/Y310]
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在馆
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3
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878755
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208787552
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自科库301/404自科库 11排6列6层/
[索取号:TN430.5/Y310]
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在馆
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