书目信息 |
| 题名： |
现代半导体集成电路
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| 作者： | 杨银堂 ， 朱樟明 ， 刘帘曦 编著 | |
| 分册： | ||
| 出版信息： | 北京 电子工业出版社 2009.4 |
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| 页数： | xv, 254页 | |
| 开本： | 26cm | |
| 丛书名： | 电子信息与电气学科规划教材 | |
| 单 册： | ||
| 中图分类： | TN430.5 | |
| 科图分类： | ||
| 主题词： | 半导体集成电路--ban dao ti ji cheng dian lu--集成电路工艺--高等学校--教材 | |
| 电子资源： | ||
| ISBN： | 978-7-121-08254-2 | |
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| 330 | @a全书共分为5个部分, 第一部分为集成电路的基础知识, 主要介绍各种集成器件的结构和模型、集成电路的典型工艺。第二部分为双极集成电路, 包括TTL、ECL及IIL逻辑门及逻辑扩展、双极差分放大器及双极运放电路等。第三部分为CMOS数字集成电路, 分为CMOS基本逻辑电路、CMOS数字子系统和现代半导体存储器、第四部分为CMOS模拟集成电路, 包括基本模拟电路单元、运算放大器、开关电容电器、数据转换器和锁相环。第五部分为半导体集成电路设计的共性知识, 介绍了集成电路的版图设计、可靠性设计、可测性设计和SOC的设计方法学、软硬件协同设计及仿真等。 | |
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| 现代半导体集成电路/杨银堂, 朱樟明, 刘帘曦编著.-北京：电子工业出版社，2009.4 |
| xv, 254页：图；26cm.-(电子信息与电气学科规划教材.电子科学与技术类) |
| 使用对象：微电子学、电子科学与技术、电子信息工程等本科专业的教材 |
| ISBN 978-7-121-08254-2：CNY28.00 |
| 全书共分为5个部分, 第一部分为集成电路的基础知识, 主要介绍各种集成器件的结构和模型、集成电路的典型工艺。第二部分为双极集成电路, 包括TTL、ECL及IIL逻辑门及逻辑扩展、双极差分放大器及双极运放电路等。第三部分为CMOS数字集成电路, 分为CMOS基本逻辑电路、CMOS数字子系统和现代半导体存储器、第四部分为CMOS模拟集成电路, 包括基本模拟电路单元、运算放大器、开关电容电器、数据转换器和锁相环。第五部分为半导体集成电路设计的共性知识, 介绍了集成电路的版图设计、可靠性设计、可测性设计和SOC的设计方法学、软硬件协同设计及仿真等。 |
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正题名：现代半导体集成电路
索取号：TN430.5/Y310
预约/预借
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| 1 | 878753 | 208787534 | 自科库301/301自科库 27排4列4层/ [索取号:TN430.5/Y310] | 在馆 | |
| 2 | 878754 | 208787543 | 自科库301/301自科库 27排4列4层/ [索取号:TN430.5/Y310] | 在馆 | |
| 3 | 878755 | 208787552 | 自科库301/404自科库 11排6列6层/ [索取号:TN430.5/Y310] | 在馆 |