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000
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01370nam 2200265 450
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@a978-7-121-32577-9@dCNY49.00
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@a20170930d2017 em y0chiy50 ea
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@a基于SPICE、SPECTRE与Fast-SPICE的电路及显示面板快速仿真原理@Aji yu SPICE、SPECTRE yu Fast-SPICEde dian lu ji xian shi mian ban kuai su fang zhen yuan li@f雷东, 罗晶编著
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@a北京@c电子工业出版社@d2017.09
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@a162页@c图@d26cm
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@aEDA应用技术@AEDA ying yong ji shu
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@a有书目
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@a全书共6章。第1章阐述电路仿真器SPICE的发展历程, 及其在电路和面板仿真领域的应用情况。第2章分析并阐述SPICE在进行电路仿真过程中所要经历的流程, 以及需要建立并求解的方程组, 包括针对电路连接特性所建立的方程组, 以及用于描述器件电学特性的模型方程组。第3章主要阐述SPICE在进行电路的直流、交流或瞬态分析的时候, 所采用的数值计算方法。第4章主要阐述SPICE仿真的收敛性、精度和速度。第5章专门针对目前电路仿真领域发展比较快的Fast-SPICE快速仿真原理进行了较为深入的介绍。第6章详细介绍目前常用的SPICE及SPECTRE电路仿真的语法说明。
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@12001 @aEDA应用技术
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@a印刷电路@Ayin shua dian lu@x计算机仿真
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@aTN410.2@v5
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@a雷东@Alei dong@4编著
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@a罗晶@Aluo jing@4编著
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@aCN@c20180910
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905
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@a河南城建学院图书馆@dTN410.2@eL080
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| 基于SPICE、SPECTRE与Fast-SPICE的电路及显示面板快速仿真原理/雷东, 罗晶编著.-北京:电子工业出版社,2017.09 |
| 162页:图;26cm.-(EDA应用技术) |
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| ISBN 978-7-121-32577-9:CNY49.00 |
| 全书共6章。第1章阐述电路仿真器SPICE的发展历程, 及其在电路和面板仿真领域的应用情况。第2章分析并阐述SPICE在进行电路仿真过程中所要经历的流程, 以及需要建立并求解的方程组, 包括针对电路连接特性所建立的方程组, 以及用于描述器件电学特性的模型方程组。第3章主要阐述SPICE在进行电路的直流、交流或瞬态分析的时候, 所采用的数值计算方法。第4章主要阐述SPICE仿真的收敛性、精度和速度。第5章专门针对目前电路仿真领域发展比较快的Fast-SPICE快速仿真原理进行了较为深入的介绍。第6章详细介绍目前常用的SPICE及SPECTRE电路仿真的语法说明。 |
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正题名:基于SPICE、SPECTRE与Fast-SPICE的电路及显
索取号:TN410.2/L080
 
预约/预借
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登录号
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条形码
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馆藏地/架位号
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状态
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备注
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1
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1401874
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214018748
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自科库301/301自科库 27排1列5层/
[索取号:TN410.2/L080]
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在馆
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2
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1401875
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214018757
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自科库301/301自科库 27排1列5层/
[索取号:TN410.2/L080]
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在馆
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