书目信息 |
题名: |
基于SPICE、SPECTRE与Fast-SPICE的电路及显示面板快速仿真原理
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作者: | 雷东 , 罗晶 编著 | |
分册: | ||
出版信息: | 北京 电子工业出版社 2017.09 |
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页数: | 162页 | |
开本: | 26cm | |
丛书名: | EDA应用技术 | |
单 册: | ||
中图分类: | TN410.2 | |
科图分类: | ||
主题词: | 印刷电路--yin shua dian lu--计算机仿真 | |
电子资源: | ||
ISBN: | 978-7-121-32577-9 |
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330 | @a全书共6章。第1章阐述电路仿真器SPICE的发展历程, 及其在电路和面板仿真领域的应用情况。第2章分析并阐述SPICE在进行电路仿真过程中所要经历的流程, 以及需要建立并求解的方程组, 包括针对电路连接特性所建立的方程组, 以及用于描述器件电学特性的模型方程组。第3章主要阐述SPICE在进行电路的直流、交流或瞬态分析的时候, 所采用的数值计算方法。第4章主要阐述SPICE仿真的收敛性、精度和速度。第5章专门针对目前电路仿真领域发展比较快的Fast-SPICE快速仿真原理进行了较为深入的介绍。第6章详细介绍目前常用的SPICE及SPECTRE电路仿真的语法说明。 | |
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基于SPICE、SPECTRE与Fast-SPICE的电路及显示面板快速仿真原理/雷东, 罗晶编著.-北京:电子工业出版社,2017.09 |
162页:图;26cm.-(EDA应用技术) |
ISBN 978-7-121-32577-9:CNY49.00 |
全书共6章。第1章阐述电路仿真器SPICE的发展历程, 及其在电路和面板仿真领域的应用情况。第2章分析并阐述SPICE在进行电路仿真过程中所要经历的流程, 以及需要建立并求解的方程组, 包括针对电路连接特性所建立的方程组, 以及用于描述器件电学特性的模型方程组。第3章主要阐述SPICE在进行电路的直流、交流或瞬态分析的时候, 所采用的数值计算方法。第4章主要阐述SPICE仿真的收敛性、精度和速度。第5章专门针对目前电路仿真领域发展比较快的Fast-SPICE快速仿真原理进行了较为深入的介绍。第6章详细介绍目前常用的SPICE及SPECTRE电路仿真的语法说明。 |
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正题名:基于SPICE、SPECTRE与Fast-SPICE的电路及显
索取号:TN410.2/L080
 
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1 | 1401874 | 214018748 | 自科库301/301自科库 20排2列2层/ [索取号:TN410.2/L080] | 在馆 | |
2 | 1401875 | 214018757 | 自科库301/301自科库 20排2列2层/ [索取号:TN410.2/L080] | 在馆 |