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题名：	基于SPICE、SPECTRE与Fast-SPICE的电路及显示面板快速仿真原理
作者：	雷东，罗晶编著
分册：
出版信息：	北京电子工业出版社 2017.09
页数：	162页
开本：	26cm
丛书名：	EDA应用技术
单册：
中图分类：	TN410.2
科图分类：
主题词：	印刷电路--yin shua dian lu--计算机仿真
电子资源：
ISBN：	978-7-121-32577-9

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330		@a全书共6章。第1章阐述电路仿真器SPICE的发展历程, 及其在电路和面板仿真领域的应用情况。第2章分析并阐述SPICE在进行电路仿真过程中所要经历的流程, 以及需要建立并求解的方程组, 包括针对电路连接特性所建立的方程组, 以及用于描述器件电学特性的模型方程组。第3章主要阐述SPICE在进行电路的直流、交流或瞬态分析的时候, 所采用的数值计算方法。第4章主要阐述SPICE仿真的收敛性、精度和速度。第5章专门针对目前电路仿真领域发展比较快的Fast-SPICE快速仿真原理进行了较为深入的介绍。第6章详细介绍目前常用的SPICE及SPECTRE电路仿真的语法说明。
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基于SPICE、SPECTRE与Fast-SPICE的电路及显示面板快速仿真原理/雷东, 罗晶编著.-北京：电子工业出版社，2017.09

162页：图；26cm.-(EDA应用技术)

ISBN 978-7-121-32577-9：CNY49.00

全书共6章。第1章阐述电路仿真器SPICE的发展历程, 及其在电路和面板仿真领域的应用情况。第2章分析并阐述SPICE在进行电路仿真过程中所要经历的流程, 以及需要建立并求解的方程组, 包括针对电路连接特性所建立的方程组, 以及用于描述器件电学特性的模型方程组。第3章主要阐述SPICE在进行电路的直流、交流或瞬态分析的时候, 所采用的数值计算方法。第4章主要阐述SPICE仿真的收敛性、精度和速度。第5章专门针对目前电路仿真领域发展比较快的Fast-SPICE快速仿真原理进行了较为深入的介绍。第6章详细介绍目前常用的SPICE及SPECTRE电路仿真的语法说明。

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序号	登录号	条形码	馆藏地/架位号	状态	备注
1	1401874	214018748	自科库301/301自科库 35排3列4层/ [索取号:TN410.2/L080]	在馆
2	1401875	214018757	自科库301/301自科库 35排3列4层/ [索取号:TN410.2/L080]	在馆