000
01273nam0 2200229 450
001
012019001781
010
@ a978-7-121-35587-5@ b精装@ dCNY238.00
100
@ a20190104d2019 em y0chiy50 ea
101
0
@ achi
102
@ aCN@ b110000
105
@ aak a 000yy
106
@ ar
200
1
@ a高可靠性电子装备PCBA设计缺陷案例分析及可制造性设计@ Agao ke kao xing dian zi zhuang bei PCBAshe ji que xian an li fen xi ji ke zhi zao xing she ji@ f陈正浩编著@ Fchen zheng hao bian zhu
210
@ a北京@ c电子工业出版社@ d2019.01
215
@ axx, 672页@ c图 (部分彩图)@ d26cm
320
@ a有书目 (第671-672页)
330
@ a本书以丰富详尽的设计缺陷案例分析为抓手, 指出导致电子装备质量问题的主要因素是设计缺乏可制造性, 在此基础上以较大篇幅介绍PCB/PCBA可制造性设计的设计理念、设计程序和设计方法, 创新性地将设计与工艺、工艺与工艺过程控制结合起来, 以帮助电子企业的管理者、电路设计师和电子装联工艺师建立“设计是源头, 工艺是关键, 物料是保障, 管理是根本, 理念是核心”的高可靠电子装备电子装联核心理念, 掌握可制造性设计程序和具体方法, 并对业内极为关注的若干现代电子装联技术问题进行了答疑与诠释。
606
0
@ a电子装备@ Adian zi zhuang bei@ x可靠性设计
690
@ aTN97@ v5
701
0
@ a陈正浩@ Achen zheng hao@ 4编著
801
0
@ aCN@ c20190104
905
@ a河南城建学院图书馆@ b21426190@ dTN97@ eC652@ f1
高可靠性电子装备PCBA设计缺陷案例分析及可制造性设计/陈正浩编著.-北京：电子工业出版社，2019.01 xx, 672页：图 (部分彩图)；26cm ISBN 978-7-121-35587-5(精装)：CNY238.00 本书以丰富详尽的设计缺陷案例分析为抓手, 指出导致电子装备质量问题的主要因素是设计缺乏可制造性, 在此基础上以较大篇幅介绍PCB/PCBA可制造性设计的设计理念、设计程序和设计方法, 创新性地将设计与工艺、工艺与工艺过程控制结合起来, 以帮助电子企业的管理者、电路设计师和电子装联工艺师建立“设计是源头, 工艺是关键, 物料是保障, 管理是根本, 理念是核心”的高可靠电子装备电子装联核心理念, 掌握可制造性设计程序和具体方法, 并对业内极为关注的若干现代电子装联技术问题进行了答疑与诠释。 ●
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1
1426190
214261902
自科库301/301自科库 101排1列4层/
[索取号:TN97/C652]
在馆
