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@a电子微组装可靠性设计@Adian zi wei zu zhuang ke kao xing she ji@i应用篇@f何小琦, 恩云飞, 周斌编著@g编写组成员宋芳芳, 罗宏伟, 黄云
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@a本书给出了电子微组装可靠性设计方法的应用案例。针对微组装多热源耦合对内装元器件热极限、热降额带来的影响, 给出了混合集成电路DC/DC可靠性热设计案例, 提出了多热源组件热性能指标和评价规范 ; 针对随机振动对封装和内部微结构的损伤控制要求, 分别给出了金属气密封装HIC、行波管的抗振可靠性设计案例 ; 针对内装元器件的可靠性要求, 给出了微组装裸芯片筛选与可靠性评价方法 ; 针对微组装和内装元器件故障溯源的要求, 提出了基于失效物理的元器件故障树构建方法, 以及元器件FTA方法和程序。
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@a河南城建学院图书馆@dTN605@eH215
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| 电子微组装可靠性设计.应用篇/何小琦, 恩云飞, 周斌编著/编写组成员宋芳芳, 罗宏伟, 黄云.-北京：电子工业出版社，2022.03 |
| XIII, 368页：图；24cm.-(可靠性技术丛书) |
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| ISBN 978-7-121-42577-6：CNY158.00 |
| 本书给出了电子微组装可靠性设计方法的应用案例。针对微组装多热源耦合对内装元器件热极限、热降额带来的影响, 给出了混合集成电路DC/DC可靠性热设计案例, 提出了多热源组件热性能指标和评价规范 ; 针对随机振动对封装和内部微结构的损伤控制要求, 分别给出了金属气密封装HIC、行波管的抗振可靠性设计案例 ; 针对内装元器件的可靠性要求, 给出了微组装裸芯片筛选与可靠性评价方法 ; 针对微组装和内装元器件故障溯源的要求, 提出了基于失效物理的元器件故障树构建方法, 以及元器件FTA方法和程序。 |
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正题名：电子微组装可靠性设计
索取号：TN605/H215
预约/预借
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登录号
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条形码
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馆藏地/架位号
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状态
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备注
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1
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1572591
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215725918
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自科库301/301自科库 28排4列2层/
[索取号:TN605/H215]
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在馆
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