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题名：	电子微组装可靠性设计
作者：	何小琦，恩云飞，周斌编著；宋芳芳，罗宏伟，黄云编写
分册：	应用篇
出版信息：	北京电子工业出版社 2022.03
页数：	XIII, 368页
开本：	24cm
丛书名：	可靠性技术丛书
单册：
中图分类：	TN605
科图分类：
主题词：	电子元件--dian zi yuan jian--组装--可靠性--研究
电子资源：
ISBN：	978-7-121-42577-6

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电子微组装可靠性设计.应用篇/何小琦, 恩云飞, 周斌编著/编写组成员宋芳芳, 罗宏伟, 黄云.-北京：电子工业出版社，2022.03

XIII, 368页：图；24cm.-(可靠性技术丛书)

ISBN 978-7-121-42577-6：CNY158.00

本书给出了电子微组装可靠性设计方法的应用案例。针对微组装多热源耦合对内装元器件热极限、热降额带来的影响, 给出了混合集成电路DC/DC可靠性热设计案例, 提出了多热源组件热性能指标和评价规范 ; 针对随机振动对封装和内部微结构的损伤控制要求, 分别给出了金属气密封装HIC、行波管的抗振可靠性设计案例 ; 针对内装元器件的可靠性要求, 给出了微组装裸芯片筛选与可靠性评价方法 ; 针对微组装和内装元器件故障溯源的要求, 提出了基于失效物理的元器件故障树构建方法, 以及元器件FTA方法和程序。

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序号	登录号	条形码	馆藏地/架位号	状态	备注
1	1572591	215725918	自科库301/301自科库 21排2列5层/ [索取号:TN605/H215]	在馆