书目信息

书名： 电子封装力学 
作者： 龙旭 著
出版信息： 北京   科学出版社  2020.03
开本页数： 26cm  216页
丛书名：
单 册：
中图分类： TB301
科图分类：
主题词： 电子技术--dian zi ji shu--封装工艺--材料力学--研究
电子资源：
ISBN： 978-7-03-064247-9
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    电子封装力学/龙旭著.-北京：科学出版社，2020.03
    216页：图；26cm
    
    
    ISBN 978-7-03-064247-9：CNY69.00
    本书涵盖了电子器件在封装性能评估或仿真过程中所需要的材料和结构力学性能分析的主要技术内容, 从不同封装材料的本构关系实验研究, 到不同本构模型的参数标定和二次开发, 再到焊点结构各种组合荷载下力学性能的数值仿真, 最后到板级芯片结构力学行为的寿命评估。
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正题名：电子封装力学     索取号：TB301/L767         预约/预借

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