书目信息 |
| 题名： |
电子封装力学
|
|
| 作者： | 龙旭 著 | |
| 分册： | ||
| 出版信息： | 北京 科学出版社 2020.03 |
|
| 页数： | 216页 | |
| 开本： | 26cm | |
| 丛书名： | ||
| 单 册： | ||
| 中图分类： | TB301 | |
| 科图分类： | ||
| 主题词： | 电子技术--dian zi ji shu--封装工艺--材料力学--研究 | |
| 电子资源： | ||
| ISBN： | 978-7-03-064247-9 | |
| 000 | 00874nam0 2200229 450 | |
| 001 | CAL 0120202966489 | |
| 010 | @a978-7-03-064247-9@dCNY69.00 | |
| 100 | @a20200331d2020 em y0chiy50 ea | |
| 101 | 0 | @achi |
| 102 | @aCN@b110000 | |
| 105 | @aa a 000yy | |
| 106 | @ar | |
| 200 | 1 | @a电子封装力学@Adian zi feng zhuang li xue@f龙旭著 |
| 210 | @a北京@c科学出版社@d2020.03 | |
| 215 | @a216页@c图@d26cm | |
| 320 | @a有书目 | |
| 330 | @a本书涵盖了电子器件在封装性能评估或仿真过程中所需要的材料和结构力学性能分析的主要技术内容, 从不同封装材料的本构关系实验研究, 到不同本构模型的参数标定和二次开发, 再到焊点结构各种组合荷载下力学性能的数值仿真, 最后到板级芯片结构力学行为的寿命评估。 | |
| 606 | 0 | @a电子技术@Adian zi ji shu@x封装工艺@x材料力学@x研究 |
| 690 | @aTB301@v5 | |
| 701 | 0 | @a龙旭@Along xu@4著 |
| 801 | 0 | @aCN@c20200906 |
| 905 | @a河南城建学院图书馆@dTB301@eL767 | |
| 电子封装力学/龙旭著.-北京：科学出版社，2020.03 |
| 216页：图；26cm |
| ISBN 978-7-03-064247-9：CNY69.00 |
| 本书涵盖了电子器件在封装性能评估或仿真过程中所需要的材料和结构力学性能分析的主要技术内容, 从不同封装材料的本构关系实验研究, 到不同本构模型的参数标定和二次开发, 再到焊点结构各种组合荷载下力学性能的数值仿真, 最后到板级芯片结构力学行为的寿命评估。 |
| ● |
| 相关链接 |
|
|
|
正题名：电子封装力学
索取号：TB301/L767
预约/预借
| 序号 | 登录号 | 条形码 | 馆藏地/架位号 | 状态 | 备注 |
| 1 | 1472908 | 214729089 | 自科库501/501自科库 11排1列2层/ [索取号:TB301/L767] | 在馆 | |
| 2 | 1472909 | 214729098 | 自科库501/501自科库 11排1列2层/ [索取号:TB301/L767] | 在馆 |