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书目信息

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题名:
材料加工助剂原理及应用
    
 
作者: 李青山 , 王正平 , 王慧敏 编著
分册:  
出版信息: 哈尔滨   哈尔滨工程大学出版社  2002.05
页数: 223页
开本: 26cm
丛书名: 材料科学与工程系列教材
单 册:
中图分类: TQ047
科图分类:
主题词: 工程材料--gong cheng cai liao--助剂--高等学校--教材
电子资源:
ISBN: 7-81073-199-8
 
 
 
 
 
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    材料加工助剂原理及应用/李青山等编著.-哈尔滨:哈尔滨工程大学出版社,2002.05
    223页:图;26cm.-(材料科学与工程系列教材)
    
    
    ISBN 7-81073-199-8:CNY22.00
    本书据1998年教育部颁布本科最新专业目录编写,分有机高分子材料助剂,无机非金属材料加工助剂两部分,讲述了材料的增塑剂,材料的增韧剂,材料的增强剂等。
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正题名:材料加工助剂原理及应用     索取号:TQ047/L236         预约/预借

序号 登录号 条形码 馆藏地/架位号 状态 备注
1 243719   202437194   自科库501/501自科库 138排2列5层/ [索取号:TQ047/L236] 在馆    
2 243720   202437201   自科库501/501自科库 138排2列5层/ [索取号:TQ047/L236] 在馆    
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