书目信息 |
题名: |
材料加工助剂原理及应用
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作者: | 李青山 , 王正平 , 王慧敏 编著 | |
分册: | ||
出版信息: | 哈尔滨 哈尔滨工程大学出版社 2002.05 |
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页数: | 223页 | |
开本: | 26cm | |
丛书名: | 材料科学与工程系列教材 | |
单 册: | ||
中图分类: | TQ047 | |
科图分类: | ||
主题词: | 工程材料--gong cheng cai liao--助剂--高等学校--教材 | |
电子资源: | ||
ISBN: | 7-81073-199-8 |
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材料加工助剂原理及应用/李青山等编著.-哈尔滨:哈尔滨工程大学出版社,2002.05 |
223页:图;26cm.-(材料科学与工程系列教材) |
ISBN 7-81073-199-8:CNY22.00 |
本书据1998年教育部颁布本科最新专业目录编写,分有机高分子材料助剂,无机非金属材料加工助剂两部分,讲述了材料的增塑剂,材料的增韧剂,材料的增强剂等。 |
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正题名:材料加工助剂原理及应用
索取号:TQ047/L236
 
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