书目信息 |
| 题名： |
晶圆级芯片封装技术
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| 作者： | 曲世春 ， 刘勇 著 ；张墅野 译 | |
| 分册： | ||
| 出版信息： | 北京 机械工业出版社 2024.12 |
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| 页数： | XIV, 258页 | |
| 开本： | 24cm | |
| 丛书名： | 集成电路科学与工程丛书 | |
| 单 册： | ||
| 中图分类： | TN43 | |
| 科图分类： | ||
| 主题词： | 集成芯片--ji cheng xin pian--封装工艺 | |
| 电子资源： | ||
| ISBN： | 978-7-111-76816-6 | |
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| 312 | @a原文题名取自版权页 | |
| 314 | @aShichun Qu, 博士, 于2007年加入美国加州圣克拉拉的国家半导体公司, 参与了先进引线框架封装的开发、焊盘上高温引线键合金属化研究和生产鉴定, 以及高引脚数WLCSP技术研究。Yong Liu, 博士, 自2001年以来一直在美国仙童半导体公司工作, 2008年起担任高级技术人员, 目前是仙童半导体公司全球电气、热机械建模和分析团队的负责人。 | |
| 320 | @a有书目 (第258页) | |
| 330 | @a本书主要从技术和应用两个层面对晶圆级芯片封装 (Wafer-Level Chip-Scale Package, WLCSP) 技术进行了全面的概述, 并以系统的方式介绍了关键的术语, 辅以流程图和图表等形式详细介绍了先进的WLCSP技术, 如3D晶圆级堆叠、硅通孔 (TSV)、微机电系统 (MEMS) 和光电子应用等, 并着重针对其在模拟和功率半导体方面的相关知识进行了具体的讲解。本书主要包括模拟和功率WLCSP的需求和挑战, 扇入型和扇出型WLCSP的基本概念、凸点工艺流程、设计注意事项和可靠性评估, WLCSP的可堆叠封装解决方案, 晶圆级分立式功率MOSFET封装设计的注意事项, TSV/堆叠芯片WLCSP的模拟和电源集成的解决方案, WLCSP的热管理、设计和分析的关键主题, 模拟和功率WLCSP的电气和多物理仿真, WLCSP器件的组装, WLCSP半导体的可靠性和一般测试等内容。 | |
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| 晶圆级芯片封装技术/(美) 曲世春, 刘勇著/张墅野 ... [等] 译.-北京：机械工业出版社，2024.12 |
| XIV, 258页：图；24cm.-(集成电路科学与工程丛书) |
| ISBN 978-7-111-76816-6：CNY119.00 |
| 本书主要从技术和应用两个层面对晶圆级芯片封装 (Wafer-Level Chip-Scale Package, WLCSP) 技术进行了全面的概述, 并以系统的方式介绍了关键的术语, 辅以流程图和图表等形式详细介绍了先进的WLCSP技术, 如3D晶圆级堆叠、硅通孔 (TSV)、微机电系统 (MEMS) 和光电子应用等, 并着重针对其在模拟和功率半导体方面的相关知识进行了具体的讲解。本书主要包括模拟和功率WLCSP的需求和挑战, 扇入型和扇出型WLCSP的基本概念、凸点工艺流程、设计注意事项和可靠性评估, WLCSP的可堆叠封装解决方案, 晶圆级分立式功率MOSFET封装设计的注意事项, TSV/堆叠芯片WLCSP的模拟和电源集成的解决方案, WLCSP的热管理、设计和分析的关键主题, 模拟和功率WLCSP的电气和多物理仿真, WLCSP器件的组装, WLCSP半导体的可靠性和一般测试等内容。 |
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正题名：晶圆级芯片封装技术
索取号：TN43/S601
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