|
000
|
01684nam 2200313 450
|
|
001
|
CAL 004263242
|
|
010
|
|
@a978-7-111-69428-1@dCNY79.00
|
|
100
|
|
@a20220906d2022 em y0chiy50 ea
|
|
101
|
1
|
@achi@ceng
|
|
102
|
|
@aCN@b110000
|
|
105
|
|
@aa a 000yy
|
|
106
|
|
@ar
|
|
200
|
1
|
@a半导体工程导论@Aban dao ti gong cheng dao lun@f(美) 杰西·鲁兹洛著@g黄其煜, 陈博译
|
|
210
|
|
@a北京@c机械工业出版社@d2022.01
|
|
215
|
|
@a168页@c图@d24cm
|
|
225
|
2
|
@a集成电路科学与工程丛书@Aji cheng dian lu ke xue yu gong cheng cong shu
|
|
312
|
|
@a英文题名取自封面
|
|
314
|
|
@aJerzy Ruzyllo, 是美国宾夕法尼亚州立大学电气工程与计算机科学学院的杰出名誉教授。他在1977年获得博士学位后于1984年加入宾夕法尼亚州立大学, 并在波兰华沙理工大学任教。在他的职业生涯中, Ruzyllo博士积极参与半导体科学与工程领域的研究和教学。Ruzyllo博士是美国电气电子工程师学会 (IEEE) 终身会士和美国电化学学会 (ECS) 会士。
|
|
320
|
|
@a有书目 (第164-168页)
|
|
330
|
|
@a本书第1章概述了半导体区别于其他固体的基本物理特性。第2章回顾了半导体材料, 包括无机、化合物、有机半导体材料。同时, 第2章也介绍了有代表性的绝缘体和导体的材料。而这些器件和电路是在第3章概述的。第4章是关于半导体工艺的基础知识, 并且用通俗的语言讨论了半导体制造中使用的方法、设备、工具和介质。第5章讨论了主流半导体制造工艺中涉及的各单步工艺。第6章简要概述了半导体材料和工艺表征的基本原理。
|
|
410
|
0
|
@12001 @a集成电路科学与工程丛书
|
|
500
|
10
|
@aGuide to semiconductor engineering@mChinese
|
|
606
|
0
|
@a半导体@Aban dao ti
|
|
690
|
|
@aO47@v5
|
|
701
|
1
|
@a鲁兹洛@Alu zi luo@g(Ruzyllo, Jerzy)@4著
|
|
702
|
0
|
@a黄其煜@Ahuang qi yu@4译
|
|
702
|
0
|
@a陈博@Achen bo@4译
|
|
801
|
0
|
@aCN@c20220906
|
|
905
|
|
@a河南城建学院图书馆@dO47@eL826@f2
|
|
|
|
|
| |
| 半导体工程导论/(美) 杰西·鲁兹洛著/黄其煜, 陈博译.-北京：机械工业出版社，2022.01 |
| 168页：图；24cm.-(集成电路科学与工程丛书) |
| |
| |
| ISBN 978-7-111-69428-1：CNY79.00 |
| 本书第1章概述了半导体区别于其他固体的基本物理特性。第2章回顾了半导体材料, 包括无机、化合物、有机半导体材料。同时, 第2章也介绍了有代表性的绝缘体和导体的材料。而这些器件和电路是在第3章概述的。第4章是关于半导体工艺的基础知识, 并且用通俗的语言讨论了半导体制造中使用的方法、设备、工具和介质。第5章讨论了主流半导体制造工艺中涉及的各单步工艺。第6章简要概述了半导体材料和工艺表征的基本原理。 |
| ● |
正题名：半导体工程导论
索取号：O47/L826
预约/预借
| 序号
|
登录号
|
条形码
|
馆藏地/架位号
|
状态
|
备注
|
|
1
|
1566576
|
215665769
|
自科库401/401自科库 59排1列4层/
[索取号:O47/L826]
|
在馆
|
|
|
2
|
1566577
|
215665778
|
自科库401/401自科库 59排1列4层/
[索取号:O47/L826]
|
在馆
|
|
