文献检索列表 |
| 序号 | 索取号 | 正题名 | 责任者 | 出版者 | 出版日期 |
| 1 | TN305.94/H927 | 印制电路板 (PCB) 热设计 | 黄智伟, 黄国玉, 李月华编著 | 电子工业出版社 | 2021.03 |
| 2 | TN305.94/J268 | SiC/GaN功率半导体封装和可靠性评估技术 | (日) 菅沼克昭编著;何钧, 许恒宇译 | 机械工业出版社 | 2022.01 |
| 3 | TN305.94/Y821 | 功率半导体封装技术 | 虞国良主编 | 电子工业出版社 | 2021.09 |
| 4 | TN305.94/Z342 | 面向人工智能的超小贴装器件可靠性设计 | 赵志桓著 | 化学工业出版社 | 2020.01 |