文献检索列表 |
| 序号 | 索取号 | 正题名 | 责任者 | 出版者 | 出版日期 |
| 91 | TN405.94/W172 | 硅通孔三维集成关键技术 | 王凤娟 … [等] 著 | 科学出版社 | 2024.03 |
| 92 | TN405.94/Z779 | 微电子器件封装 | 周良知编著 | 化学工业出版社 | 2006 |
| 93 | TN405.98/L315 | 先进计算光刻 | 李艳秋 … [等] 著 | 科学出版社 | 2024.04 |
| 94 | TN405/D148 | 集成电路工艺中的化学品 | 戴猷元, 张谨编 | 化学工业出版社 | 2007.03 |
| 95 | TN405/D800 | 电子微连接技术与材料 | 主编杜长华, 陈方 | 机械工业出版社 | 2008.02 |
| 96 | TN405/H083 | 微电子封装超声键合机理与技术 | 韩雷[等]著 | 科学出版社 | 2014 |
| 97 | TN405/L172 | 集成电路制造技术教程 | 李惠军编著 | 清华大学出版社 | 2014.09 |
| 98 | TN405/L510 | 集成电路制造工艺 | 林明祥著 | 机械工业出版社 | 2009.07 |
| 99 | TN405/L620 | 三维电子封装的硅通孔技术 | (美) 刘汉诚著;秦飞, 曹立强译 | 化学工业出版社 | 2014.07 |
| 100 | TN405/L635 | 集成电路工艺PDK技术 | 刘军, 陈展飞, 朱能勇编著 | 电子工业出版社 | 2024.10 |