文献检索列表 |
| 序号 | 索取号 | 正题名 | 责任者 | 出版者 | 出版日期 |
| 91 | TN405/D800 | 电子微连接技术与材料 | 主编杜长华, 陈方 | 机械工业出版社 | 2008.02 |
| 92 | TN405/H083 | 微电子封装超声键合机理与技术 | 韩雷[等]著 | 科学出版社 | 2014 |
| 93 | TN405/L172 | 集成电路制造技术教程 | 李惠军编著 | 清华大学出版社 | 2014.09 |
| 94 | TN405/L510 | 集成电路制造工艺 | 林明祥著 | 机械工业出版社 | 2009.07 |
| 95 | TN405/L620 | 三维电子封装的硅通孔技术 | (美) 刘汉诚著;秦飞, 曹立强译 | 化学工业出版社 | 2014.07 |
| 96 | TN405/L643 | 微电子机械系统力学性能及尺寸效应 | 刘剀著 | 机械工业出版社 | 2009.02 |
| 97 | TN405/S006 | 纳米集成电路FinFET器件物理与模型 | (美) 萨马·K. 萨哈著 ; 丁扣宝译 | 机械工业出版社 | 2022.02 |
| 98 | TN405/T891 | 系统级封装导论 | (美) 拉奥·R.图马拉, 马达范·斯瓦米纳坦 | 化学工业出版社 | 2014.07 |
| 99 | TN405/W315 | 集成电路先进封装材料 | 王谦 … [等] 编著 | 电子工业出版社 | 2021.09 |
| 100 | TN405/W370 | 三维集成电路制造技术 | 主编王文武 | 电子工业出版社 | 2022.07 |