文献检索列表 |
序号 | 索取号 | 正题名 | 责任者 | 出版者 | 出版日期 |
31 | TN405/Y707 | 硅通孔三维封装技术 | 于大全主编 | 电子工业出版社 | 2021.09 |
32 | TN405/Z152 | 纳米集成电路制造工艺 | 张汝京等编著 | 清华大学出版社 | 2014.07 |
33 | TN405/Z152=2 | 纳米集成电路制造工艺 | 张汝京等编著 | 清华大学出版社 | 2017.01 |
34 | TN405-64/G940 | 国内外集成电路封装及内部框图图集 | 国内外集成电路封装及内部框图图集编写组编 | 机械工业出版社 | 2009 |