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序号 |
索取号 |
正题名 |
责任者 |
出版者 |
出版日期 |
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1
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TN405.94/G275
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电子封装的密封性
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(美)格林豪斯(Hal Greenhouse)著;刘晓晖译
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电子工业出版社
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2011.01
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2
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TN405.94/J821
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微系统封装技术概论
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金玉丰等编著
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科学出版社
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2006.03
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3
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TN405.94/L315
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三维微电子封装
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(美) 李琰, (美) 迪帕克·戈亚尔(Deepak Go
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机械工业出版社
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2022.03
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4
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TN405.94/L415
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集成电路系统级封装
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梁新夫主编
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电子工业出版社
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2021.09
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5
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TN405.94/L620
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集成电路三维系统集成与封装工艺
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(美)John H. Lau著;曹立强,刘丰满,王启东中
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科学出版社
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2017.03
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6
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TN405.94/L672
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微电子封装组件的建模和仿真
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刘胜著
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化学工业出版社
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2012.01
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7
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TN405.94/L712
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微电子器件及封装的建模与仿真
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刘勇, 梁利华, 曲建民著
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科学出版社
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2010.06
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8
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TN405.94/L774
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微机电系统集成与封装技术基础
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娄文忠,孙运强编著
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机械工业出版社
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2007.03
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9
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TN405.94/L774
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微机电系统集成与封装技术基础
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娄文忠, 孙运强编著
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机械工业出版社
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2007.03
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10
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TN405.94/M376
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芯片SIP封装与工程设计
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毛忠宇编著
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清华大学出版社
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2019.11
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