文献检索列表 |
| 序号 | 索取号 | 正题名 | 责任者 | 出版者 | 出版日期 |
| 11 | TN405.94/T891 | 器件和系统封装技术与应用 | (美) 拉奥 R. 图马拉主编;蔡镇 … [等] 译 | 机械工业出版社 | 2021.06 |
| 12 | TN405.94/W172 | 硅通孔三维集成关键技术 | 王凤娟 … [等] 著 | 科学出版社 | 2024.03 |
| 13 | TN405.94/Z779 | 微电子器件封装 | 周良知编著 | 化学工业出版社 | 2006 |
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| 序号 | 索取号 | 正题名 | 责任者 | 出版者 | 出版日期 |
| 11 | TN405.94/T891 | 器件和系统封装技术与应用 | (美) 拉奥 R. 图马拉主编;蔡镇 … [等] 译 | 机械工业出版社 | 2021.06 |
| 12 | TN405.94/W172 | 硅通孔三维集成关键技术 | 王凤娟 … [等] 著 | 科学出版社 | 2024.03 |
| 13 | TN405.94/Z779 | 微电子器件封装 | 周良知编著 | 化学工业出版社 | 2006 |