文献检索列表 |
| 序号 | 索取号 | 正题名 | 责任者 | 出版者 | 出版日期 |
| 91 | TN304.2/L620 | 硅通孔3D集成技术 | (美)刘汉诚著;曹立强,秦飞,王启东中文导读 | 科学出版社 | 2014 |
| 92 | TN304.2/L890 | 化合物半导体器件 | 吕红亮, 张玉明, 张义门编著 | 电子工业出版社 | 2009.5 |
| 93 | TN304.2/M064 | 透明氧化物半导体 | 马洪磊, 马瑾著 | 科学出版社 | 2014 |
| 94 | TN304.2/S386 | 宽禁带半导体电子材料与器件 | 沈波, 唐宁编著 | 科学出版社 | 2021.01 |
| 95 | TN304.2/X856 | 半导体化合物光电器件制备 | 许并社主编 | 化学工业出版社 | 2013 |
| 96 | TN304.2/Y475 | 氧化锌半导体材料掺杂技术与应用 | 叶志镇 … [等] 著 | 浙江大学出版社 | 2009.01 |
| 97 | TN304.2/Z854 | 宽禁带化合物半导体材料与器件 | 朱丽萍,何海平编著 | 浙江大学出版社 | 2016.09 |
| 98 | TN304.5/H315 | 分子材料与薄膜器件 | 贺庆国, 胡文平, 白凤莲等编著 | 化学工业出版社 | 2011.01 |
| 99 | TN304.5/W200 | 有机半导体异质结导论 | 闫东航,王海波,杜宝勋著 | 科学出版社 | 2008.04 |
| 100 | TN304.5/Y031 | 有机半导体异质结 | 闫东航,王海波,杜宝勋著 | 科学出版社 | 2012.03 |