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序号 索取号 正题名 责任者 出版者 出版日期
91 TN405/D800   电子微连接技术与材料 主编杜长华, 陈方   机械工业出版社   2008.02  
92 TN405/H083   微电子封装超声键合机理与技术 韩雷[等]著   科学出版社   2014  
93 TN405/L172   集成电路制造技术教程 李惠军编著   清华大学出版社   2014.09  
94 TN405/L510   集成电路制造工艺 林明祥著   机械工业出版社   2009.07  
95 TN405/L620   三维电子封装的硅通孔技术 (美) 刘汉诚著;秦飞, 曹立强译   化学工业出版社   2014.07  
96 TN405/L643   微电子机械系统力学性能及尺寸效应 刘剀著   机械工业出版社   2009.02  
97 TN405/S006   纳米集成电路FinFET器件物理与模型 (美) 萨马·K. 萨哈著 ; 丁扣宝译   机械工业出版社   2022.02  
98 TN405/T891   系统级封装导论 (美) 拉奥·R.图马拉, 马达范·斯瓦米纳坦   化学工业出版社   2014.07  
99 TN405/W315   集成电路先进封装材料 王谦 … [等] 编著   电子工业出版社   2021.09  
100 TN405/W370   三维集成电路制造技术 主编王文武   电子工业出版社   2022.07  
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