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序号 索取号 正题名 责任者 出版者 出版日期
31 TN405/Y133   集成电路电子制作精制精讲 阳鸿钧等编著   中国电力出版社   2008.01  
32 TN405/Y278   高密度集成电路有机封装材料 杨士勇编著   电子工业出版社   2022.01  
33 TN405/Y707   硅通孔三维封装技术 于大全主编   电子工业出版社   2021.09  
34 TN405/Z152   纳米集成电路制造工艺 张汝京等编著   清华大学出版社   2014.07  
35 TN405/Z152=2   纳米集成电路制造工艺 张汝京等编著   清华大学出版社   2017.01  
36 TN405/Z755   集成电路封装可靠性技术 周斌, 恩云飞, 陈思编著   电子工业出版社   2023.11  
37 TN405-64/G940   国内外集成电路封装及内部框图图集 国内外集成电路封装及内部框图图集编写组编   机械工业出版社   2009  
38 TN405-64/S927   图说集成电路制造工艺 孙洪文编著   化学工业出版社   2023.08  
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